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国有企业十大数字技术成果发布,涉及EDA、存储、第三代半导体等

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发表于 2021-04-27 18:03 超大游击队员 | 显示全部楼层 |阅读模式

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国有企业十大数字技术成果发布,涉及EDA、存储、第三代半导体等

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14:58 爱集微
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集微网消息,4月25日,第四届数字中国建设峰会开幕,在“国有企业数字化转型论坛”上,国有企业十大数字技术成果正式发布。具体包括核心电子元器件类、工业软件类、数字平台类、数字化解决方案类。以下是此次部分技术成果情况。

【核心电子元器件类】

SiC MOSFET电力电子器件(中国电子科技集团有限公司)

碳化硅MOSFET是面向绿色环保、节能减排应用需求的电能转换核心器件。中国电科国基南方WM1A系列碳化硅MOSFET产品对标国际先进,突破高温高能离子注入、高迁移率栅氧化、激光退火等关键工艺,填补国内多项技术空白。建立材料外延、器件设计、芯片制造、模块封装产业链布局,在国内率先实现六英寸碳化硅MOSFET晶圆批产,形成650V-6500V系列产品。

碳化硅MOSFET产品作为宽禁带半导体器件,具有大功率、低损耗、耐高温特点。应用于电能管理领域,与传统硅器件相比,电动汽车综合变电效率提升10%,系统体积缩小80%;电网输变电系统损耗降低80%,体积缩小95%,有效提升了电能转换效率。

中电国基南方集团有限公司作为宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室依托单位,研发的碳化硅系列产品已进入服务器电源、新能源发电、新能源汽车、电网输变电等领域应用,有效促进了低碳数字经济发展和能源结构升级。



图片来源:科技日报

100G/200G硅光相干收发芯片及模块(中国信息通信科技集团有限公司 )

中国信息通信科技集团研制的商用100G/200G硅光相干收发芯片和模块,适用于各类长距光传输系统,填补国内空白。芯片采用先进的硅光子集成技术和CMOS制造工艺,模块内光芯片、DSP和驱放芯片全面自主。

产品具备高速率、高产能和高集成度的优势,芯片和器件尺寸分别降低15%和66%,成本降低50%。

由中国信科集团旗下龙头企业、光纤通信国家重点实验室、国家信息光电子创新中心协同研制,近年相继攻克硅光片上系统集成、CMOS兼容制造工艺、高密度集成封装等难题,实现了硅光模块国产化突破,有力提升了超百G光传输产品的自主供给能力。

该产品获得国内电信网成功商用,并在电力通信网、5G、数据中心、卫星互联网等通信系统中具有广阔应用前景。

【工业软件类】

模拟设计全流程及数字设计验证EDA工具系统(中国电子信息产业集团有限公司)

中国电子华大九天凭借多年的EDA技术积累,同时结合人工智能技术,最新发布华大九天EDA工具系统V2021.3版本。该版本突破了数十项关键技术,优化了数百个复杂算法,产品的功能、性能、容量及可靠性等方面都得到了极大的提升。该版本整体可以支持28nm工艺制程,部分工具可以支持14nm和7nm工艺制程。

华大九天自主研发的模拟/数模混合设计全流程EDA工具系统,成为全球四大模拟EDA全流程系统之一,其中电路仿真工具达国际先进水平,被国外权威媒体评为“全球最佳电路仿真工具”。

中国电子将依托EDA工具系统的持续升级换代,为我国集成电路产业的健康发展起到重要的支撑和保障作用。

【数字化解决方案类】

大容量绿色光存储解决方案(中国华录集团有限公司)

华录集团以光存储核心设备为依托、光电磁一体混合存储解决方案为核心,对海量数据采用冷热分层的存储方式,打造了集海量数据存储、计算和分析应用于一体的全新“大容量绿色光存储产品”。

产品具有大容量、低功耗特性,单张光盘容量可达500G,整机柜容量约3.2P,功耗仅170W,可抗电磁干扰,数据存储100年不丢失,不被篡改。

产品可应用于数据中心海量数据分级存储、高价值数据长周期、高安全存储等领域,解决数据存储能耗高、周期短、综合成本高、存储资源不匹配带来的读写性能等问题。通过融合磁电存储技术,打造磁光电智能分级存储方案,可提升数据存储周期、节约95%的存储能耗、存储综合成本降低40%,且能满足数据智能流转应用需求,构建海量绿色安全的数据存储底座。

自主安全计算机基础架构-PKS(中国电子信息产业集团有限公司)

中国电子倾力打造被誉为“中国架构”的自主安全“PKS”计算体系,“关后门、堵漏洞”,为我国数字化发展提供安全、先进的 “数字底座”。

“PKS”计算体系基于自主计算架构和标准,以飞腾CPU和麒麟OS为核心,融合可信计算、漏洞防护等安全技术,实现了自主安全、内置安全、兼容移动,全面构建了中国电子网信产业核心力量,形成了涵盖长城计算机、迈普网络设备、达梦数据库、中国电子云、蓝信移动平台和奇安信网络安全等“PKS”系列产品,在信创市场占有率第一,并已广泛应用于党政、金融、电力、交通、现代数字城市等核心关键领域。

“PKS”已成为事实上的我国自主可控计算机网络系统的核心底座
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 楼主| 发表于 2021-04-27 18:04 超大游击队员 | 显示全部楼层
中国电子华大九天凭借多年的EDA技术积累,同时结合人工智能技术,最新发布华大九天EDA工具系统V2021.3版本。该版本突破了数十项关键技术,优化了数百个复杂算法,产品的功能、性能、容量及可靠性等方面都得到了极大的提升。该版本整体可以支持28nm工艺制程,部分工具可以支持14nm和7nm工艺制程。  华大九天自主研发的模拟/数模混合设计全流程EDA工具系统,成为全球四大模拟EDA全流程系统之一,其中电路仿真工具达国际先进水平,被国外权威媒体评为“全球最佳电路仿真工具”。  中国电子将依托EDA工具系统的持续升级换代,为我国集成电路产业的健康发展起到重要的支撑和保障作用。
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 楼主| 发表于 2021-04-27 18:07 超大游击队员 | 显示全部楼层
华大九天的eda工具全面支持28nm,部分支持14nm和7nm,我国全自主产业链又补上一环,从上面的发布可以看出,国企在自主去美化中都承担的是最基础和最关键的研发,在个人消费领域投入不是那么大域
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发表于 2021-04-27 18:26 | 显示全部楼层
EDA好消息
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发表于 2021-04-27 19:30 | 显示全部楼层
18年其实就说支持28nm全定制设计流程了。
现在不知道是不是真的覆盖了28nm全流程。之前2020年的图显示只是勉强覆盖了IC设计部分。
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发表于 2021-04-27 20:19 超大游击队员 | 显示全部楼层
huangminsen1997 发表于 2021-04-27 19:30
18年其实就说支持28nm全定制设计流程了。
现在不知道是不是真的覆盖了28nm全流程。之前2020年的图显示只是 ...

全流程包括哪些?除了IC设计还有哪些部分?
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 楼主| 发表于 2021-04-27 20:56 超大游击队员 | 显示全部楼层
huangminsen1997 发表于 2021-04-27 19:30
18年其实就说支持28nm全定制设计流程了。
现在不知道是不是真的覆盖了28nm全流程。之前2020年的图显示只是 ...

这个版本号是2021.3,应该是三月最新版。18年设计全流程,现在应该包括工艺投产仿真什么都包括
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 楼主| 发表于 2021-04-27 21:00 超大游击队员 | 显示全部楼层
日月轮光斩 发表于 2021-04-27 20:19
全流程包括哪些?除了IC设计还有哪些部分?

设计,仿真模拟,流片,修改吧,我这么理解的。尤其后面的需要芯片厂配合。所以没有高等级芯片代工厂,设备和eda都发展不起来。所谓先发展eda和制造设备不光是马后炮而且是空中楼阁。先发展代工厂,然后由代工厂的先进工艺带动eda和制造设备才是追赶的正途
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CDer:001092336
发表于 2021-04-28 00:05 | 显示全部楼层
好,28nm线基本全线打通。
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发表于 2021-04-28 00:11 | 显示全部楼层
就等光刻机了大概今年能有28nm芯片下线不?
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CDer:000242046
发表于 2021-04-28 00:45 超大游击队员 | 显示全部楼层
鼓舞人心、今年该来的都来了!
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CDer:001169206
发表于 2021-04-28 02:09 超大游击队员 | 显示全部楼层
2023年打通14nm,2025年打通7nm有没有可能。
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