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石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

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发表于 2021-04-07 00:54 超大游击队员 | 显示全部楼层 |阅读模式
石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

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CDer:001113860
发表于 2021-04-07 03:11 超大游击队员 | 显示全部楼层
差距大的去了,硅晶圆能做芯片,石墨烯只能用来做股票
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CDer:000212601
发表于 2021-04-07 05:51 超大游击队员 | 显示全部楼层
碳基芯片目前还只能发发文章,估计不短的时间内都走不出实验室
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CDer:000212601
发表于 2021-04-07 05:57 超大游击队员 | 显示全部楼层
碳基芯片的瓶颈目前在于材料的制备和提纯环节,目前来看好像离大规模低成本制备的距离很远呢
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CDer:000613267
发表于 2021-04-07 08:33 | 显示全部楼层

RE: 石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

本帖最后由 账号已被盗 于 2021-04-07 08:36 编辑
ce02wjh 发表于 2021-04-07 05:57
碳基芯片的瓶颈目前在于材料的制备和提纯环节,目前来看好像离大规模低成本制备的距离很远呢


https://lt.cjdby.net/forum.php?mod=viewthread&tid=2631368&extra=&mobile=no
目前需要攻克几个关键工艺点的原材料制备问题就能量产了,人家项目团队比你乐观!

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CDer:000613267
发表于 2021-04-07 09:20 | 显示全部楼层

RE: 石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA3OTE0MjQzMw==&mid=2651780437&idx=1&sn=de7d69d0dde81f35d9cfb20f45db12c3&scene=21&token=571744450&lang=zh_CN#wechat_redirect
北大官方公众号的介绍


https://user.guancha.cn/main/content?id=327637

风云之声的技术解读



这两篇楼主可以详细看一下,目前石墨烯圆晶的技术进展和主要难点
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CDer:000613267
发表于 2021-04-07 09:22 | 显示全部楼层

RE: 石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

海陆空火 发表于 2021-04-07 03:11
差距大的去了,硅晶圆能做芯片,石墨烯只能用来做股票

这只股票一般人都入不起!

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发表于 2021-04-07 09:51 超大游击队员 | 显示全部楼层
看看频率能不能上去就知道是真还是假了,如果整出来的CPU还是3.0左右,还是靠堆核心,那么就是骗钱的
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CDer:000613267
发表于 2021-04-07 10:03 | 显示全部楼层

RE: 石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

leo-dg 发表于 2021-04-07 09:51
看看频率能不能上去就知道是真还是假了,如果整出来的CPU还是3.0左右,还是靠堆核心,那么就是骗钱的

论文的数据:
批量制备出五阶环形振荡器电路,成品率超过50%,最高振荡频率8.06GHz

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发表于 2021-04-07 10:15 | 显示全部楼层

RE: 石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

ce02wjh 发表于 2021-04-07 05:51
碳基芯片目前还只能发发文章,估计不短的时间内都走不出实验室

这两段你可以细品!

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发表于 2021-04-07 11:30 超大游击队员 | 显示全部楼层
账号已被盗 发表于 2021-04-07 10:15
这两段你可以细品!

别的我不懂,我是做无机化学的,我个人的认识是由于材料制备和提纯问题,目前远达不到规模化量产的水平,我同事实验室刚和北大的这个实验室合作申请了一个联合基金重点项目(碳基芯片),他们就是负责提纯这一步的(当然,我觉得他们就是打打酱油),我不太清楚碳基芯片有没有其它路线,我了解的主要就是从一堆碳纳米管中将半导体碳纳米管分离出来,保证均匀的形貌尺寸,然后再拿这些半导体碳管去做后续的工作,据我所知这个分离成本是挺高的,目前主要还是在实验室探索
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CDer:000212601
发表于 2021-04-07 11:35 超大游击队员 | 显示全部楼层
账号已被盗 发表于 2021-04-07 09:20
https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA3OTE0MjQzMw==&mid=2651780437&idx=1&sn=de7d69d0dde81f35d9cfb20f45 ...

其实从你发的这个新闻报道和解读当中也能看出来碳基芯片目前还是困难重重,离规模化量产遥遥无期
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CDer:000170338
发表于 2021-04-07 11:37 超大游击队员 | 显示全部楼层
账号已被盗 发表于 2021-04-07 10:03
论文的数据:
批量制备出五阶环形振荡器电路,成品率超过50%,最高振荡频率8.06GHz

如果真的能稳定运行在8.06G,那么就证明确实是新材料了,已经突破硅纳米。可喜可贺。
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CDer:001113860
发表于 2021-04-07 12:50 超大游击队员 | 显示全部楼层
本帖最后由 海陆空火 于 2021-04-07 13:08 编辑
leo-dg 发表于 2021-04-07 11:37
如果真的能稳定运行在8.06G,那么就证明确实是新材料了,已经突破硅纳米。可喜可贺。

8.06G的频率跟化合物材料比起来不算啥,第二代半导体砷化镓的频率就能到100GHZ。第三代半导体,第三代半导体的代表氮化镓和碳化硅,功率可以在 1000W 以上,频率也可以接近 100GHz。
石墨烯晶圆,实验室里的玩物,发论文有意义,但是离实用化还有一大堆的问题要解决。
半导体产业可以说是目前世界上最高端的科技产业,各种资本科技力量都在里面,各种技术路线都有人在实验,半各种技术路线很多,最后能产业化的只有一两条。碳晶圆这种距离实用化太远的实验室研究,可能需要十年以上才能在某些领域实现产业化,可能永远不会产业化,对于国内半导体产业眼前的困难没有任何帮助。脚踏实地的把基础技术扎牢,少做点弯道超车的梦。
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CDer:001113860
发表于 2021-04-07 13:23 超大游击队员 | 显示全部楼层
实验室科技注重个别技术指标,产业化的科技注重产业化的能力,这两者通常差距很大。半导体领域,投资大技术路线众多,XXX大学取得了重大突破,这种新闻一般看看就好,哗众取宠的可能性很高。两年前那个“国产超分辨率光刻机弯道超车打破ASML垄断,可加工10nm级别芯片”的新闻还没过去多久吧。还有合肥人造太阳,一次又一次的重大突破之类的新闻,我都看腻了。中芯国际,上海微电子取得的成绩,比较具有实际意义,属于产业化科技。
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CDer:001122859
发表于 2021-04-07 14:32 超大游击队员 | 显示全部楼层
海陆空火 发表于 2021-04-07 13:23
实验室科技注重个别技术指标,产业化的科技注重产业化的能力,这两者通常差距很大。半导体领域,投资大技术 ...

你这种人哪,一边喷没基础研究,一边喷人家只会实验室发论文?要不你去试试呗!
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CDer:001129102
发表于 2021-04-07 19:31 | 显示全部楼层

RE: 石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

ce02wjh 发表于 2021-04-07 11:30
别的我不懂,我是做无机化学的,我个人的认识是由于材料制备和提纯问题,目前远达不到规模化量产的水平, ...

很多基础东西还没搞明白,只是实验室出一个东西,就急着产业化
感觉像是在圈钱...
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CDer:001166067
发表于 2021-04-08 01:33 超大游击队员 | 显示全部楼层
海陆空火 发表于 2021-04-07 13:23
实验室科技注重个别技术指标,产业化的科技注重产业化的能力,这两者通常差距很大。半导体领域,投资大技术 ...

离了02专项就必须向美国叫干爹的人,不要在科学家面前丢人了好吗?
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CDer:001166067
发表于 2021-04-08 01:34 超大游击队员 | 显示全部楼层
diyid888 发表于 2021-04-07 19:31
很多基础东西还没搞明白,只是实验室出一个东西,就急着产业化
感觉像是在圈钱...

人家产业化靠的是自主研发,跟你推崇的国产骄傲产业化靠买办是一回事吗?真是夜郎自大。
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CDer:001170221
发表于 2021-04-08 02:23 | 显示全部楼层
全部设备都要换,从退火到光刻到封装,我们不见得技术上领先或持平,国外碳基设备的研发资金远甩我们一大截子,即便将来从硅替换到碳,我们也一样落后,底层工艺在那摆着。好消息是我们目前在硅芯片时代差距2代,在碳芯片时代大概率只差一代(我指的国产设备全上下链),打个比方,突然迈入碳时代,国外最先进是5纳米,我们有可能就是14纳米,不会像现在这样连28纳米还摸不着。

指望像我国的5G通信行业那样半导体领先全球,至少还得20年,中国的通信就是从2000年到2020年一路从自研高端路由交换机,再到国家给资源支持华为华三中兴等走出来一条道路,最终吊打思科,juniper等厂商。20年真心少不了,但在历史的进程中也就一眨眼的功夫
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CDer:001166067
发表于 2021-04-08 06:58 超大游击队员 | 显示全部楼层
超级无人机 发表于 2021-04-08 02:23
全部设备都要换,从退火到光刻到封装,我们不见得技术上领先或持平,国外碳基设备的研发资金远甩我们一大截 ...

八字没一撇的事情就开始空口领先了?真就大跃进亩产一万斤呗。
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CDer:001113860
发表于 2021-04-08 08:41 超大游击队员 | 显示全部楼层
随风的金帅哥 发表于 2021-04-07 14:32
你这种人哪,一边喷没基础研究,一边喷人家只会实验室发论文?要不你去试试呗!

必须要讲好听的话,实事求是有错
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CDer:000782212
发表于 2021-04-08 10:09 超大游击队员 | 显示全部楼层
超级无人机 发表于 2021-04-08 02:23
全部设备都要换,从退火到光刻到封装,我们不见得技术上领先或持平,国外碳基设备的研发资金远甩我们一大截 ...

貌似国外的消息也就美国在搞了,国防布出钱,天水的90nm制程,中美各有优势,没看出哪里能“甩我们一大截”
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CDer:000892112
发表于 2021-04-08 10:10 | 显示全部楼层

RE: 石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

diyid888 发表于 2021-04-07 19:31
很多基础东西还没搞明白,只是实验室出一个东西,就急着产业化
感觉像是在圈钱...

圈钱也没问题。做产业化技术开发没有钱也是不行的。不可能什么技术都完备了才开始要钱。因为技术开发本身就要钱。就如空叉火箭做迭代开发。也是要先圈钱的。当然这类似新型技术企业肯定有风险,所以作为外行只能祝他们好运了。
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发表于 2021-04-08 10:19 超大游击队员 | 显示全部楼层
海陆空火 发表于 2021-04-08 08:41
必须要讲好听的话,实事求是有错

只要不符合你的话都是谗言佞语,国家领导你们好呀。
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CDer:001164713
发表于 2021-04-08 10:22 | 显示全部楼层
90%工艺流程类似,目前是纯度和掺杂工艺上需要工程化。
正在合作建设技术验证先导线,90nm,8寸。
性能接近28nm。
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发表于 2021-04-08 10:36 | 显示全部楼层

RE: 石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

lijiasheng1984 发表于 2021-04-08 10:22
90%工艺流程类似,目前是纯度和掺杂工艺上需要工程化。
正在合作建设技术验证先导线,90nm,8寸。
性能接 ...

需要用到光刻机吧,90nm,国产的就能满足需求,等国产生产线熟悉了28nm工艺流程,性能基本能和台电的7nm战个来回了。
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发表于 2021-04-08 10:47 | 显示全部楼层

RE: 石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

超级无人机 发表于 2021-04-08 02:23
全部设备都要换,从退火到光刻到封装,我们不见得技术上领先或持平,国外碳基设备的研发资金远甩我们一大截 ...

早点切换赛道纯属是为国产半导体基础设备的发展争取时间,早比别人切换原材料,熟悉新工艺,等台积电 三星等费力弄到硅基极限的时候再切换,我们自己的EUV光刻机可能都要成熟应用了。
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CDer:001166067
发表于 2021-04-08 10:47 超大游击队员 | 显示全部楼层
账号已被盗 发表于 2021-04-08 10:36
需要用到光刻机吧,90nm,国产的就能满足需求,等国产生产线熟悉了28nm工艺流程,性能基本能和台电的7nm ...

尽管两者大部分工艺相似,但设备材料要重新研发不好借鉴已有硅基技术。湘潭本来就在重点发展多个领域的碳基材料,选在这个地方说明是真的想把这根硬骨头啃下来。
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CDer:000782212
发表于 2021-04-08 10:58 超大游击队员 | 显示全部楼层
账号已被盗 发表于 2021-04-08 10:36
需要用到光刻机吧,90nm,国产的就能满足需求,等国产生产线熟悉了28nm工艺流程,性能基本能和台电的7nm ...

美国那边希望90nm碳基配合3DIC摸到硅基7nm水平
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发表于 2021-04-08 13:31 | 显示全部楼层

RE: 石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

乐观家族 发表于 2021-04-08 06:58
八字没一撇的事情就开始空口领先了?真就大跃进亩产一万斤呗。

你的语文能力连幼儿园都不如
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CDer:001164713
发表于 2021-04-08 13:51 | 显示全部楼层

RE: 石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

账号已被盗 发表于 2021-04-08 10:36
需要用到光刻机吧,90nm,国产的就能满足需求,等国产生产线熟悉了28nm工艺流程,性能基本能和台电的7nm ...

要用光刻机,目前的先导线是说90nm
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CDer:001164713
发表于 2021-04-08 13:53 | 显示全部楼层

RE: 石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

leo-dg 发表于 2021-04-07 09:51
看看频率能不能上去就知道是真还是假了,如果整出来的CPU还是3.0左右,还是靠堆核心,那么就是骗钱的

已经实验室实现8GHz以上了
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发表于 2021-04-09 08:36 | 显示全部楼层
其实现在还处于实验室基础研究阶段,关键还是材料制备和提纯这一步,山西省也投了6个亿,当然了,这个钱不能出省,跟哪个学校合作的,新闻一搜就知道
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发表于 2021-04-09 10:19 | 显示全部楼层

RE: 石墨烯晶圆芯片的生产流程与工艺是不是和硅芯片相差无几

inmark2013 发表于 2021-04-08 10:58
美国那边希望90nm碳基配合3DIC摸到硅基7nm水平

90nm的密度堆出7nm的晶体管数量,体积可够大的,给电脑用用还行,手机平板怕是塞不进去。
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发表于 2021-04-09 12:07 超大游击队员 | 显示全部楼层
账号已被盗 发表于 2021-04-09 10:19
90nm的密度堆出7nm的晶体管数量,体积可够大的,给电脑用用还行,手机平板怕是塞不进去。

两种技术不是一个概念,不是简单代入就能推算密度
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