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台积电将开发系统整合芯片封装技术Google、AMD 抢先用

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CDer:000544289
发表于 2020-11-22 18:36 超大游击队员 | 显示全部楼层 |阅读模式

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据日经亚洲评论 18 日报导,台积电传出正在跟美国科技巨擘合作,共同开发「系统整合芯片」(SoIC)创新封装科技,利用 3D 芯片间堆栈技术,让半导体功能更强大。
随着摩尔定律的发展速度变慢,一颗芯片能挤进的晶体管数量愈来愈有限,突显芯片封装技术的重要性。台积电决定采用「SoIC」3D 堆栈技术,将处理器、内存、传感器等数种不同芯片堆栈、链接在一起,统合至同一个封装之内。这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强,也更省电。
消息透露,台积电计划在苗栗芯片封装厂房导入最新 3D IC 封装技术,Google、AMD将是第一批 SoIC 芯片客户,并会协助台积电进行测试与认证作业。据悉,Google 打算将 SoIC 芯片应用于自驾车系统等,AMD 则希望打造超越英特尔(Intel)的芯片产品。
据芯片封装专家透露,台积电有望通过SoIC 科技将优质客户锁在自家的芯片封装生态圈,因为需要高阶芯片的客户,通常更愿意尝试新科技。台积电不想取代传统芯片封装厂,只想服务顶尖的优质客层,让苹果(Apple)、Google、AMD、Nvidia 这些口袋超深的芯片开发商,不会投向竞争对手的怀抱。
部分市场观察人士认为,台积电独门的封装服务,是苹果愿意将 iPhone 处理器独家委托给台积电代工的原因之一。
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CDer:001072336
发表于 2020-11-22 19:02 | 显示全部楼层
本帖最后由 ceciliaa 于 2020-11-22 19:03 编辑

可以理解为现在智能手机SOC的3D版本么
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CDer:000140985
发表于 2020-11-22 22:33 | 显示全部楼层
把cpu,GPU,内存等都弄到一个芯片封装里面,既提高性能,又省电,
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CDer:000761264
发表于 2020-11-22 23:36 | 显示全部楼层

RE: 台积电将开发系统整合芯片封装技术Google、AMD 抢先用

firmsoul 发表于 2020-11-22 22:33
把cpu,GPU,内存等都弄到一个芯片封装里面,既提高性能,又省电,

到时候不同内存的价格差距要上天了
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CDer:000274811
发表于 2020-11-22 23:36 超大游击队员 | 显示全部楼层
本帖最后由 rick365 于 2020-11-23 10:11 编辑

苹果M1处理器的思路吗?

以后别想自己升级内存了

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CDer:001097058
发表于 2020-11-22 23:53 | 显示全部楼层
就是越来越多的功能集成到一起吧,这个思路。
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CDer:000782212
发表于 2020-11-23 00:32 超大游击队员 | 显示全部楼层
rick365 发表于 2020-11-22 23:36
苹果M1处理器的思路吗?

以后别想自己升级内存了

???万基果?
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CDer:000898623
发表于 2020-11-23 03:43 超大游击队员 | 显示全部楼层
就是手机soc的进化版。在移动设备上用途前景不错
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