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台积电神级黑科技:一颗CPU集成192GB内存

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CDer:000088239
发表于 2020-10-27 01:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
https://mbd.baidu.com/newspage/data/landingsuper?context=%7B%22nid%22%3A%22news_9629646470831931696%22%7D&n_type=0&p_from=1


台积电作为全球一号代工厂,第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,集成度大大提高,并且经过大批量生产。传统的封装技术已经无法满足,Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种2.5D、3D封装技术,将不同IP模块以不同方式,整合封装在一颗芯片内。

CoWoS的全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate,是一种将芯片、基底都封装在一起的技术,并且是在晶圆层级上进行,目前只有台积电掌握,技术细节属于商业机密。它属于2.5D封装技术,常用于HBM高带宽内存的整合封装,比如AMD Radeon VII游戏卡、NVIDIA V100计算卡都属于此类。



Radeon VII集成封装了四颗HBM


台积电当然也不会披露第六代CoWoS的细节,只是说可以在单个封装内,集成多达12颗HBM内存。最新的HBM2E已经可以做到单颗容量16GB,12颗封装在一起那就是海量的192GB!


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CDer:000810020
发表于 2020-10-27 01:51 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.台积电神级黑科技:一颗CPU集成192GB内存

你确定是GB不是Gbit
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发表于 2020-10-27 01:59 | 显示全部楼层

RE: 台积电神级黑科技:一颗CPU集成192GB内存


估计应该是Gbit,不是大写的GB
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CDer:001125256
发表于 2020-10-27 04:33 | 显示全部楼层

RE: 台积电神级黑科技:一颗CPU集成192GB内存


合格的二楼
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CDer:000265647
发表于 2020-10-27 06:10 | 显示全部楼层

RE: 台积电神级黑科技:一颗CPU集成192GB内存


确实是GB,不是Gbit
第一代HBM就做到了每颗4GB (32Gbit)
HBM2e算第二代增强版(有人算第三代)
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CDer:000325106
发表于 2020-10-27 18:19 | 显示全部楼层
说的天花乱坠,其实就是大面积芯片技术,现在10nm芯片比早些年130、90、24nm芯片面积小了N倍功能强M倍,台积电不过是在现在的技术上搞大面积的芯片。同样技术下,面积越大,可容纳的门电路越多,可以容纳更复杂的cpu核心或者更多的CPU核心,容纳更大的缓存,也可以在片内加入内存和其它模块。由于芯片内部通讯速度更快,总体性能提高也非常大。
当然由于线宽小的问题,需要考虑的因素会多很多,比如散热问题、比如线间感抗问题,但是并不是什么神乎奇技。
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CDer:000088239
 楼主| 发表于 2020-10-27 18:42 | 显示全部楼层

RE: 台积电神级黑科技:一颗CPU集成192GB内存


集成多达12颗HBM内存。最新的HBM2E已经可以做到单颗容量16GB


现在的技术 内存也没多大尺寸 继承100多g  并不是什么问题

手机里面的内存尺寸也不是很大  还不是可以做到几十,几百G
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发表于 2020-10-27 22:44 | 显示全部楼层

RE: 台积电神级黑科技:一颗CPU集成192GB内存

bjnr 发表于 2020-10-27 18:42
集成多达12颗HBM内存。最新的HBM2E已经可以做到单颗容量16GB

手机的那种标称16G,64G,严格说,这个标称数字,一般指的是存储容量,也就是相当于电脑固态硬盘容量。
内存通常说的是RAM存储器,是CPU或GPU用来运算的临时存储器,而非用于大量数据的硬盘(固盘)。
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CDer:000693257
发表于 2020-10-27 22:58 超大游击队员 | 显示全部楼层
这个容量,能把系统和应用软件直接装在处理器里面了,速度不要太彪
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CDer:001190145
发表于 2020-10-27 23:10 超大游击队员 | 显示全部楼层
乌良海 发表于 2020-10-27 18:19
说的天花乱坠,其实就是大面积芯片技术,现在10nm芯片比早些年130、90、24nm芯片面积小了N倍功能强M倍,台 ...

希望你能超越台积电,但别就停留在理论上!
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发表于 2020-10-28 10:17 超大游击队员 | 显示全部楼层
猛的一看非常牛逼,仔细一想封装水平也就是一个手机内存水平。
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发表于 2020-10-28 10:17 超大游击队员 | 显示全部楼层
所以,算不上啥黑科技,只能说技术有进步
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CDer:000712983
发表于 2020-10-28 11:00 超大游击队员 | 显示全部楼层
军事与科技粉 发表于 2020-10-28 10:17
猛的一看非常牛逼,仔细一想封装水平也就是一个手机内存水平。

想起了十多年前ia两家关于多核心处理器的口水仗,一个说我的是多核处理器,一个说你就是用胶水把两个处理器粘一块,是假多核。

按这个道理,台积电就是胶水王。
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CDer:000088239
 楼主| 发表于 2020-10-28 17:30 | 显示全部楼层

RE: 台积电神级黑科技:一颗CPU集成192GB内存

惨死街头 发表于 2020-10-28 11:00
想起了十多年前ia两家关于多核心处理器的口水仗,一个说我的是多核处理器,一个说你就是用胶水把两个处理 ...

封装在一起了  比胶水王  水平还是高多了
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发表于 2020-10-29 11:53 超大游击队员 | 显示全部楼层
bjnr 发表于 2020-10-28 17:30
封装在一起了  比胶水王  水平还是高多了

华为nm卡,有256G的,也是封装在一个芯片上面,群联代工的。
现在的超级sim卡,也是包含几百G内存,所以我怀疑你这个新闻是旧闻。
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CDer:000088239
 楼主| 发表于 2020-10-29 17:42 | 显示全部楼层

RE: 台积电神级黑科技:一颗CPU集成192GB内存

军事与科技粉 发表于 2020-10-29 11:53
华为nm卡,有256G的,也是封装在一个芯片上面,群联代工的。
现在的超级sim卡,也是包含几百G内存,所以 ...

Radeon VII  才出不久啊

sim卡 和这个也不是一回事啊
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CDer:000459342
发表于 2020-10-29 22:17 超大游击队员 | 显示全部楼层
军事与科技粉 发表于 2020-10-29 11:53
华为nm卡,有256G的,也是封装在一个芯片上面,群联代工的。
现在的超级sim卡,也是包含几百G内存,所以 ...

    请分清储存内存同运行内存的区别。现在电脑市面上一条内存条最大不过32G。。
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CDer:000469964
发表于 2020-10-30 05:55 超大游击队员 | 显示全部楼层
乌良海 发表于 2020-10-27 18:19
说的天花乱坠,其实就是大面积芯片技术,现在10nm芯片比早些年130、90、24nm芯片面积小了N倍功能强M倍,台 ...

知易行难,做出来才是真功夫。
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