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[体系能力] 谁扼住了华为:美日半导体霸权的三张牌

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发表于 2020-08-09 21:53 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 ssdgmdg 于 2020-08-09 22:00 编辑

【原文地址:https://mp.weixin.qq.com/s/X-3R3gw_O-cRnJYxaSMNaA

2020年8月7日,华为余承东公开表示海思麒麟高端芯片已经“绝版”,中国最强的芯片设计公司,就在我们眼皮子底下被锁死了未来。

华为海思推出第一款麒麟(Kirin)芯片是在2009年,虽然当时反响一般,但奏响了麒麟腾飞的乐章,随后每一年都有不小的进步:麒麟925带领Mate7打入高端阵营;麒麟955助力华为P9销量过千万……自己研发的芯片,成为华为手机甩开国内友商的最大武器。

然而到了2020年8月7日,麒麟系列的高端芯片却被迫提前退休,余承东表示麒麟系列中最先进的Kirin 990和Kirin 1000系列,在9月15日之后将无法生产,华为Mate40将成为麒麟高端芯片的绝唱。绝版的原因很简单:受到美国禁令影响,台积电将不再为华为代工。

台积电并非没有抗争。全球高制程工艺一线难求,台积电话语权其实很强,而且几周前刚刚超过英特尔成为世界第一大半导体公司。所以面对美国禁令,台积电也曾斡旋过,但只要美国提起一个公司的名字,就能让台积电高管们吓出冷汗。这个公司就是:福建晋华。

福建晋华成立于2016年,目标是在存储芯片领域实现突破。福建晋华是IDM一体化工艺,即设计、制造、封装都要做,一旦产品落地,对大陆整个半导体工艺的都会有所带动和提升。晋华一期投资款高达370亿元,还和台湾第二大代工厂台联电进行了技术合作。

研发人员日夜奋战,成立一年多后,晋华就打造出了一座12寸的生产线,并准备投产,不料却迎来了资本主义的铁拳。

2017年12月,美国镁光科技即刻以窃取知识产权为由开始狙击晋华,晋华也不甘示弱,双方在中国福州和美国加州互相起诉。就当局势焦灼之时,早就虎视眈眈的特朗普政府在2018年10月29日发起了闪电战:将福建晋华列入实体名单,严禁美国企业进行合作。

禁令发出后,和晋华合作的美国应用材料公司(Applied Materials)的研发支持人员当天就打包撤离,另外两家美商科磊和泛林也迅速召回了前来合作的工程师。更严重的是,由于设备中含有美国原件,欧洲的阿斯麦、日本东京电子也暂停了对晋华的设备供应。

晋华员工回忆外资撤退场景时,总结说:“这些人根本不给我们时间道别。”

福建晋华官网上的生产进度,停留在了2018年试投片日,迟迟没有更新,而产品页则直接显示“页面在建设”中。去年5月10日,英国《金融时报》称,晋华已经开始寻求出租或者出售自己的工厂。仅仅一个回合,担当中国存储突破的种子选手,就被打倒在了起跑线上。

“实体名单”就像是一份死刑通知书,可以瞬间让企业坠入地狱。美国制裁的决心、打击的力度,令同样采用美国核心零部件和核心技术支撑的台积电不寒而栗。同样,本来兴致勃勃要来抢台积电蛋糕的三星没了下文;中芯也含蓄地表示,可能不能为“某些客户”代工。

为什么这些公司不愿意去触碰美国“逆鳞”?半导体领域,美国真的就独霸天下吗?其实并不然。

虽然美国半导体行业产值大约占全世界的47%,体量上处于绝对优势;但韩国、欧洲、日本、中国台湾、中国大陆等其他“豪强”也各有擅长,与美国的差距并不是无法越过的鸿沟。

比如,韩国在产值1500亿美金的存储芯片领域,占据压倒性优势,双强(三星、海力士)占据65%市场;

欧洲在模拟芯片领域有三驾马车(英飞凌、意法半导体、恩智浦),从80年代起就从未跌出全球二十强。
日本不但有独步天下的图像识别芯片,以信越日立为首的几家公司,更是牢牢扼住了全世界半导体的上游材料。

中国台湾在千亿美元级别的芯片代工领域,更胜美国一筹,台积电和联电占据60%的规模,以日月光为首的封测代工也能抢下50%的市场;

中国大陆依托庞大的下游市场,近年芯片设计领域发展迅速,不但诞生了世界前十的芯片设计巨头华为海思,整体芯片设计规模也位居世界第二。

这些企业从账面实力来看,甚至可以让芯片行业“去美国化”,合力搞出一部没有美国芯片的手机。但美国515禁令一下,各路豪强却莫敢不从。

一超多强的局面似乎就像“纸老虎”,在美国霸权之下,众半导体商分封而治可能才是目前的“真相”。大家忌惮的,其实是美国手握的两把利剑:芯片设备和设计工具这两把剑又和日本的材料一起,组成了威力极强的美日半导体霸权三张牌:设备、工具和材料。

那么,美日手中握的这三把剑究竟可怕在何处?是如何能挟制各路科技巨头豪强?了解这些答案,才能了解华为们的突围之路。


一、设备:芯片制造的外置大脑

设备商对于一般行业而言,就是个卖铲子的,交钱拿货基本就完事儿了;但半导体设备商却不同,不仅提供设备卖铲子,还要全程服务卖脑子,可谓是芯片制造商的外置大脑

芯片制造成本高昂,只有将良品率控制在90%上下,才不会亏本。但要知道,芯片制造,工序一千起步,这就导致,哪怕每一步合格率都有99%,最终良率都会在0.9*0.9的多次累积下,趋近于0。因此,要想不亏本,每个步骤的合格率就得控制在99.99%乃至99.999%以上。

要达到这个状况,就对设备的复杂度提出了超高要求。就目前最先进的EUV光刻机来说,单台设备里超过十万个零件、4万个螺栓,以及3000多条线路。仅仅软管加起来,就有两公里长。这么一台庞大的设备,重量足足有180吨,单次发货需要动用40个货柜、20辆卡车以及3架货机才能运完。

而更为重要的是,即使设备买回来,也远不是像电视冰箱一样,放好、插电就能开动这么简单。一般来说,一台高精度光刻机的调试组装,需要一年时间。而零件的组装、参数的设置、模块的调试,甚至螺丝的松紧、外部气温都会影响生产效果。哪怕一里外的一辆地铁经过,都能导致多数设备集体失灵。

这也是所有精密仪器的“通病”。比如,十年前,北京大学12个高精度实验室里价值4亿元的仪器突然失灵,而原因居然是位于地下13.5米深的北京4号线经过了北大东门产生了1Hz~10Hz的震动,为此北大高精度实验室不得不集体搬家。

因此,半导体制造设备每开动一段时间,就必须联系专门原厂服务人员上门调校。荷兰光刻机巨头ASML阿斯麦曾有一个客户,要更换光器件;由于当时阿斯麦的工程师无法出国,便邀请客户优秀员工到公司学习,用了近2个月,才仅仅掌握了单个零部件更换的技能。

因此,阿斯麦、应用材料等半导体巨头,不只是把设备卖掉就结束了,更是在中国建立了2000人左右的庞大支持团队。其中应用材料的第二大收入就是服务,营收占比超过25%,而且稳定增长,旱涝保收。

而设备厂的可怕之处正在于,不但通过“一代设备,一代工艺,一代产品”决定了制造厂的工艺制程,更是通过售后服务将制造厂牢牢的拿捏在手中随着工艺越来越越高精尖,设备商的话语权也正在进一步提升。

设备商的强势,可以从利润上明确的反映出来。过去5年,芯片制造厂的头部效应越来越明显,但上游设备商的净利润率反而大幅提升:泛林利润率从12%提升到22%,应用材料从14%上升到18%。代工厂想要客大欺店,那是根本不存在。

也正因如此,在长达六十年的时间里,美国一直都在以各种手段,来保证自己在设备领域的绝对主导地位。

根据2019年全球顶级半导体设备厂商排名,全球前五大半导体设备商占据了全球58%行业营收。其中,美国独占三席;其余两席,一席是日本的东京电子,另一席荷兰的阿斯麦,恰巧,这两家又都是美国一手扶持起来的。

具体来说,应用材料(AMAT)和泛林(LAM)、科磊(KLA),是根正苗红的美国企业。

其中,泛林在刻蚀机的市场占有率高达50%以上。应用材料则不仅在刻蚀机领域与泛林平分秋色,在离子注入、化学抛光等等细分设备环节也都占据半壁江山,甚至高达70%。科磊则在半导体前道检测设备领域占据了50%以上的市场,并在镀膜测量设备的市占率达到了98%。

而光刻机巨头阿斯麦,看似是一家荷兰企业,其实有一颗美国心。早在2000年前后,光刻机市场还停留在DUV(深紫外)光刻阶段,日本尼康才是真正的霸主,但到了EUV(极紫外)阶段,尼康却在美国的一手主导下被淘汰出局。

原因很简单,EUV技术难度登峰造极:从传统DUV跨越到EUV,意味着光源从193nm剧烈缩短到13.5nm。这需要将20KW的激光,以每秒5万次的频率来轰击20微米的锡滴,将液态锡汽化成为等离子体。这相当于在飓风里以每秒五万次的频率,让乒乓球打中一只苍蝇两次。

当年,全球最先进的EUV研发机构是英特尔与美国能源部带头组建的EUV LLC联盟,这里有摩托罗拉、AMD、IBM,以及能源部下属三大国家实验室,可谓是集美国科研精华于一身。可以说,只有进入EUVLLC联盟,才能获得一张EUV的门票。

美国彼时正将日本半导体视为大敌,自然拒绝了日本尼康的入会请求,而阿斯麦则保证55%零部件会从美国供应商处采购,并接受定期审查。这才入了美国的局,从后起之秀变成了“帝花之秀”。

美国不仅对阿斯麦开了门,还送了礼:允许阿斯麦先后收购了美国掩罩技术龙头Silicon Valley Group、美国光刻检测与解决方案玩家Brion、美国紫外光源龙头Cymer等公司。阿斯麦技术心、研发身,都打上了星条旗烙印。那还不是任凭美国使唤。

而早年的东京电子,只是美国半导体始祖仙童半导体(Fairchild)的设备代理商,后来又与美国Thermco公司合资生产半导体设备,直到1988年才变成日本独资,但东京电子身上也已经流着美国公司的血。

因此,在2019年六月,面对第一轮美国禁令,东京电子就表示:“那些被禁止与应用材料和泛林做生意的中国客户,我们也不会跟他们有业务往来”,义正词严表明了和美系设备商共进退。

至此,美国靠着多年的“时间积累”和超高精密度“工艺技术”,在设备领域形成了牢牢的主动权。而时间和技术,都不是后进者可以一蹴而就的。


二、EDA(设计软件):生态网络效应下的“幌金绳”


如果说设备是针对芯片生产的一把封喉剑,那么EDA无疑是芯片设计环节的“幌金绳”,虽不致命但可以令“孙悟空”束手束脚、无处施展。

EDA这根“幌金绳”分三段:首先,它是芯片设计师的“PS软件+素材库”,可以让芯片设计从几十年前图纸上画线的体力活,变成了软件里“素材排列组合+敲敲代码”的脑力活。而且,现在仅指甲盖大小芯片,也有几十亿个晶体管,这种工程量,离开了EDA简直是天方夜谭。

其次,EDA的奥秘,在于其丰富的IP库。即将经常使用的功能,标准化为可以直接调用的模块,而无需设计公司再重新设计。如果说芯片设计是厨师做菜的话,软件就是厨具,IP就是料包。

而事实上,EDA巨头公司,往往是得益于其IP的独占。比如Cadence(楷登电子)拥有大量模拟电路IP,而其也是模拟及混合信号电路设计的王者;而Synopsys(新思科技)的IP库更偏向DC综合、PT时序分析,因而新思在数字芯片领域独占鳌头。

而在全球前三的IP企业中,EDA公司就占了两个,合计市场份额高达24.1%。在Synopsys的历年营收中,IP授权是仅次于EDA授权的第二业务。

EDA还有一项重要的功能是仿真,即帮设计好的芯片查漏补缺。毕竟一次流片(试产)的成本就高达数百万美金,顶得上一个小设计公司大半年的利润。业内广为流传一句话:设计不仿真,流片两行泪。
加州大学教授有一个统计测算,2011年一片SoC的设计费用大概为4000万美元,而如果没有EDA,设计费用则会飙升至77亿美元,增加了近200倍。

因此,EDA被誉为半导体里的最高杠杆,虽然全球产值不过一百多亿美元,但却可以影响全球五千多亿集成电路市场、几万亿电子产业的发展。
EDA如此高效好用,那我国自主化状况如何呢?很可惜,比操作系统还尴尬

我国最大的EDA厂商华大九天在全球的份额差不多是1%,而美国三大厂商Synopsys(新思科技)、Cadence(楷登电子)以及Mentor Graphics(明导科技,2016年被西门子收购)则占据了80%以上的市场。

这也就导致了虽然我国芯片设计位居世界第二,但美国一声令下,芯片设计就会面临“工具危机”,巧妇难为无米之炊。不过,既然软件已经交过钱了,用旧版本难道不行吗?

很可惜,并不能。

因为这背后有一张EDA商、IP商、代工厂们互相嵌合的生态网。EDA是不断更新的。新的版本对应更新的IP库和PDK文件。而PDK即工艺设计包,则又包含了芯片工艺中的电流、电压、材料、流程等参数,是代工厂生产时的必备数据。新EDA、新IP、新工艺,互相促进、互为一体。

因此,用旧版的软件就会处处“脱节”:做设计时无法获得最新的设计IP库,找代工厂时又无法和工艺需要最新的EDA、PDK进行匹配。长此以往,技术越来越落后,合作伙伴也越来越少。不过既然EDA不过是0101的代码,从破解小组里找几个高手不就好了吗?

很遗憾,也几乎不可能。

每个EDA软件出厂时都会内嵌一个Flexlm加密软件,把EDA和安装的设备进行一一锁定,包括主机号、设备硬盘、网卡、使用日期等信息。而Flexlm的密钥长度达239位,暴力破解的难度非常大。如果用英特尔高性能的CPU来破解的话,需要4000左右的核年(core-year),也就是说用40核的CPU,需要100年
当然,也可以采用分布式的方式,继续增加CPU数量减少时间。然而,即使破解成功了,来到了全新的IP库门前时,也会被EDA厂商通过“修改时间、文件大小、确认IP来源”等方式,再次进行验证,然后被拒绝。油然而生一股挖了百年地下隧道、却撞到石头上的酸爽。

破解并不有效,也不敞亮,还和我国知识产权保护的态度相违背。因此,依然还是要靠华大九天等公司自研崛起。那么,这条出路有多宽呢?其实单纯写出一套软件,难度并不大。关键还是要有海量丰富的IP、PDK,以及产业上下游的支持配合。单点突破未必有效,需要军团全面突围,而这并非一朝一夕之功。


三、材料:工匠精神最后的堡垒


2019年,日韩闹了矛盾,双方都很刚,但日本断供了韩国几款半导体材料后,没多久韩国三星掌门人李在镕就飞往日本恳请松口了,后来他更是跑到比利时、中国台湾,试图绕道购买或者收点存货过日。

按理说,韩国也是半导体强国,三星在设计、制造领域更是主要玩家,但面对区区几亿美金的材料,却被闹得狼狈不堪。

材料真的有这么难吗?讲真,半导体原始材料是非常丰富的,比如硅片用的就是满地球的沙子。但要实现半导体的“材料自由”,却并不容易,必须打通任督二脉:“纯度”、“配方”

纯度是一个无止境之路。我国已经实现自产的光伏硅片,一般纯度是6-8个9,即99.999999%,但半导体的硅片纯度却是11个9,而且还在不断提高。小数点后多3到5位,就意味着杂质含量相差了1000到10万倍。

这个差距有多大呢?假设,光伏硅片里包含的杂质,相当于一桶沙子洒在了操场上;那么半导体硅片的要求则是在两个足球场大的面积里,只能容下一粒沙子。

那么,为什么必须将杂质含量降到这么低呢?因为电子的大小只有1/10纳米,哪怕仅有几个原子大小的杂质出现在硅片上,也会彻底堵塞一条电路通道,导致芯片局部失灵。如果杂质含量更高的话,甚至会和硅原子混在一起,直接改变硅片的原子排列结构,让硅片的导电效率完全改变。

要达到如此纯度,需要科学和工艺的完美结合。

一方面,需要大量基础科学仪器来辅助。比如在材料生产过程中,设备自身就会有金属原子渗透影响纯度,因此需要不断改良。而要确认纯度,也是高难度。就像特种气体,就需要专门的仪器来检测10亿分之一(PPB级)的杂质含量水平。实现这个难度,就不仅需要半导体企业,还需要奥林巴斯等光学企业出马助力。

另一方面,从实验室到工厂车间也需要工艺积累。材料制造,不仅对生产设备要求高,就连工厂里的地垫、拖把,也都是高级别特供。而且,生产车间温度、湿度的不同,也会影响材料纯度,就不得不反复尝试后得出标准。

而高纯度只是第一步,复合材料(比如光刻胶)的配置更是难以跨越的鸿沟。如果说“纯度”是个艺术科学的话,那么“配方”就是玄学科学

其实,无论提纯、还是配置,基本的理论原理、工艺技术都不是难事儿。但如何选材、配比,从而实现极致的效果,却需要高度依赖经验法则,即业内常说的“know-how”。

同样的材料,不同的配比就会有不同的效果;就像我们用红黄蓝三色去搭配,不同的配比就能得到不同的颜色。而即使用同样的配方、采用同样的工艺,在不同的湿度、温度甚至光照下,也会有不同,甚至相差很远的效果。

这些影响材料效果的参数,无法通过精密计算获得,只能是实验室、车间里一次次调配、实验、观察、记录、改良。有时候,为了得到10%的效果改良,可能需要花费几年。然而,这提升的10%,虽然抢占的只是几百亿规模的市场,但却影响着万亿半导体行业。

因此,无论是提纯,还是配方,其实需要的都是超长的耐心待机、极致专注。这不禁令人会想到日本的寿司之神,一辈子只做寿司,而一个学徒仅拧毛巾就要练五年。虽然在生活中,这种执着看起来有些迂腐可笑,但事实上,材料领域做得最好的,正是日本企业。

据SEMI推测,2019年日本企业在全球半导体材料市场,所占份额达到66%。19种主要材料中,日本有14种市占率超过50%。而在占据产值2/3的四大最核心的材料:硅片、光刻胶、电子特气和掩膜胶等领域,日本有三项都占据了70%的份额。最新一代EUV光刻胶领域,日本的3家企业申请了行业80%以上的专利。

日本在材料产能上占据优势后,又用服务将客户捆绑得死死的

许多半导体材料都有极强的腐蚀性和毒性,曾有一位特种气体的供应商描述,一旦气体泄漏,只需一瓶,就可以把整个厦门市人口消灭。因此,芯片制造商只能把材料的运输、保存、检测等环节,都交给材料的“娘家”材料商。

而另一方面,材料虽小、威力却大。半导体制造中几万美金的材料不达标,就能让耗资数十亿美金生产线的产品大半报废,因此制造商们只会选择经过认证的、长期合作的供应商。新进玩家,几乎没有上桌的机会。

而对于材料公司而言,下游用得越多,得到的反馈就越多,就有更多的案例支持、更多的验证机会来提升工艺、改善配比,从而进一步拉大和追赶者的差距。对于后进者而言,商业处境用一句话来形容就是:一步赶不上、步步都白忙。

日本能取得这个成就,其实离不开日本“经营之圣”稻盛和夫在上世纪80年代给日本规划的方向:欧美先进国家不愿再转让技术的条件下,日本人除了将自己固有的“改良改善特质”发扬光大之外,别无出路;各类企业都要在各自的专业领域内做彻底,把技术做到极致,在本专业内不亚于世界上任何国家的任何企业。

这种匠人精神,令日本在规模不大的材料领域,顶住美国、成为领主。


四、何处突围


我们在做产业研究的时候,有个强烈的感受,中国似乎在美国的打压中,陷入一个被无限向上追溯的绝境:

发现芯片被卡脖子后,我们在芯片设计领域有了崛起的华为海思,但随后就发现:还需要代工领域突破;当中芯国际攻坚芯片代工制造时,却又发现:需要设备环节突破;当中微公司、北方华创在逆袭设备、有所收获时,却又发现:设备核心零部件又仰人鼻息;当零部件也有所进展时,又发现:芯片材料还是被卡脖子。

而当我们继续一步步向前溯源、“图穷匕见”时,才发现一切都回到了任正非此前无数次强调的基础科学

回顾来看,如果没有1703年建立的现代二进制,那么两百年后的机器语言就无从谈起;如果没有1874年布劳恩发现物理上的整流效应,那么就没有大半个世纪后晶体管的发明和应用;而等离子物理、气体化学,更是刻蚀机等关键设备的必备基础。

而在美国大学中,有7所位列全球物理学科排名前十,有6所位列全球数学学科排名前十,有5所位列全球材料学科排名前十。基础科学强大的统治力,成为美国半导体公司汲取力量的源泉。

在强势的基础学科背后,却又是1957年就已经埋下伏笔的美国基础学科支持体系——对大学基础学科进行财政支持;通过超级科技项目带领应用落地。

当年美苏争霸,苏联的全球第一颗人造卫星升空刺激了美国执政者,这也成为美国科技发展的重要转折点:

一方面,为了保持“美国领先”,政府开始直接对研究机构发钱。美国国家科学基金会(NSF)给大学的基础研究经费从1955年的700万美金,飙升到1968年的2亿美金。在2018年,NSF用于基础研究的经费,更是高达42亿美金。这长达50年的基础研究经费里,美国联邦政府出了一半

尤其值得一提的是,NSF每年为数以千计的基础学科研究生提供奖学金,这其中诞生了42位诺贝尔奖得主。

另一方面,美国启动了超级工程来落地研发成果。1958年,NASA成立,挑战人类科技极限的阿波罗登月和航天飞机工程也就此启动。

在研究需要250万个零件的航天飞机过程中(作为对比,光刻机零件大约是10万个,一辆汽车只有1万多个零件),大量尖端技术找到用武之地;而这些当时“冷门”的尖端技术,又在条件成熟时,相继转化为杀手级民用品(比如从航天飞机零件中诞生的人造心脏、红外照相机)。

航天飞机的技术外溢,并不是孤例。医院核磁共振设备中采用的超导磁铁,也正是在美国粒子加速器“Tevatron”的研发中应用诞生。美国的超级科技工程,成为基础学科成果的试验田、练兵场和民用转化泉。

事实上,通过基础研究掌握源头科技,随后一步步外溢建立产业霸权,这条路径并不只是美国的专利,也应该是各个产业强国的选择,更是面对美国打压时一条真正可行的道路。王侯将相,宁有种乎。避免无穷尽的“国产替代向上突破”的陷阱,实现和“基础研究向下溢出”的大会师。

事实上,我们面临的困难、打压,日本也经历过。

上世纪八十年代后期,美国对日本半导体产业发起突袭:政治封杀、商业打压、关税压迫无所不用其极,尤其是培养了“新小弟”韩国来挤压日本半导体产业。没几年,日本就从全球第一半导体强国宝座上跌落了。日本半导体引以为傲的三大楷模,松下、东芝、富士通的半导体部门先后被出售。

面对美国的压制,日本选择进军高精尖材料,用时间换空间、用匠心换信心。

1989年,韩国发力补贴存储芯片,而日本通产省制定了投资160亿日元的“硅类高分子材料研究开发基本计划”,重点补贴信越化学为首的有机硅企业。

1995年,韩国发动第二轮存储价格战前夕,而日本东京应化(TOK)则实现了 KrF光刻胶商业化,打破了美国IBM长达10余年的垄断,并在随后第五年,其产品工艺成为行业标准,全球领先。

2005年,三星坐上存储芯片老大的位置,而日本凸版印刷株式会社以710亿美金收购了美国杜邦公司的光掩膜业务,成为光罩龙头。

在韩国全力扩张产能,和其他半导体下游厂搏杀的日子里,日本一步步走到了材料霸主的宝座前。从看似掌握着无解优势的美国人手里,硬生生抢下了一把霸权剑。

但日本的成功仅仅是因为换了一个上游战场吗?显然不是。在过去30年,三大自然科学领域,日本共计收获了16个诺贝尔奖,其中有6个都属于是化学领域,而这些才是日本崛起的坚实地基。

我国的基础研究怎么样呢?2018年,我国基础研究费用,在全年总研发支出中仅占5%,而这还是10年来占比最高的一年。而同期美国基础研究占比则是17%,日本是12%。在国内各个学校论坛上,劝师弟师妹们从基础学科转向金融计算机等应用学科的帖子,层出不穷。

所以有人笑称,陆家嘴学集成电路的,比张江还多。

今年7月份,更是爆出了中科院某所90多人集体离职的迷思。诚然,每个人都有择业的自由,但需要警示的,是大家做出选择的理由。基础学科研究的长周期、弱转化、低收入,令研究员们在日益上涨的房价、动则数百亿利润造假套现面前,相形见绌。

任正非曾经感叹道:国家发展工业,过去的方针是砸钱,但钱砸下去不起作用。我们国家修桥、修路、修房子……已经习惯了只要砸钱就行。但是芯片砸钱不行,得砸数学家、物理学家、化学家……

64年前,苏联率先发射的一颗卫星让美国惊醒。美国人一边加码“短期对抗”,一边酝酿“长期创新”,从而开启了多个领域的突破、领先;而今,一张张禁令也让我们惊醒,我国不少产业只是表面上的大,急需要的是骨子里的强。

这些危机之痛,总是令人后悔不已。过去几十年,落后就要挨打的现实一次次提醒着我们,要实现基础技术能力的创新和突破,才能赢取下一个时代。

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CDer:001048777
发表于 2020-08-09 22:18 | 显示全部楼层
历史潮流,浩浩荡荡,顺之者昌,逆之者亡,总有人想逆历史潮流而行,如果是正向对抗负向称得上“英雄”,如果是负向对正向,那就是蚍蜉撼树,不自量力
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CDer:000493777
发表于 2020-08-09 22:45 | 显示全部楼层
差距很大更需努力,美帝当年也是产值第一,科技末流。我们也要在科技上真正现代化!!
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CDer:001115174
发表于 2020-08-09 22:51 | 显示全部楼层

RE: 谁扼住了华为:美日半导体霸权的三张牌

最后的军团 发表于 2020-08-09 22:18
历史潮流,浩浩荡荡,顺之者昌,逆之者亡,总有人想逆历史潮流而行,如果是正向对抗负向称得上“英雄”,如 ...

所以说自强才能生存,否则永远被外国敌对势力踩在脚下。
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CDer:000070921
发表于 2020-08-09 22:57 | 显示全部楼层
传闻arm都可能被英伟达收购了,真到那一天,别说华为了,中国手机的SOC基本完蛋了。还是趁早转架构吧。
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CDer:001048777
发表于 2020-08-09 22:59 | 显示全部楼层

RE: 谁扼住了华为:美日半导体霸权的三张牌

黑色枪骑士 发表于 2020-08-09 22:51
所以说自强才能生存,否则永远被外国敌对势力踩在脚下。

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发表于 2020-08-09 23:00 | 显示全部楼层
从同一个事件里面,不同人可以读出不同的故事,得到不同的启示。。。
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CDer:000307718
发表于 2020-08-09 23:00 超大游击队员 | 显示全部楼层
太难了,世界上只有一个中国,也只有一个外国
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CDer:000176664
发表于 2020-08-09 23:22 | 显示全部楼层
美国最大的优势就是人才和体制,这个才是根本
张忠谋再厉害,也是在德州仪器历炼出来的
台积电的很多工程师都是美国培养的
中芯也是从台湾挖人,这才是最大的差距
美国吸引了全世界的优秀人才,重视知识产权,市场高度竞争,创新能力当然世界一流
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CDer:001160079
发表于 2020-08-09 23:23 超大游击队员 | 显示全部楼层
难的是另起炉灶。产业生态链是各国花了几代产品建立起来的,这中间,美国起了主导作用,他当然不愿看到在自己的生态圈内,被人超过。另起炉灶是很困难的事情,不仅仅是技术难,更难在市场。不做好亏10年的准备,是不行的。美国打压高科技产业这一招,打掉的不仅仅是科技公司,更是逼迫中国举国之力自建生态系统,如果我们建立失败,那对不起,不是一个行业没有了,而是国家彻底失败。冷战时期的星球大战一个道理,只不过,那是一个概念忽悠,而这个,是真家伙。
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CDer:000756489
发表于 2020-08-09 23:26 | 显示全部楼层
路漫漫其修远兮
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CDer:001155686
发表于 2020-08-09 23:30 | 显示全部楼层
这篇文章点明了出路,美国芯片霸权的基础是人才霸权,人才霸权的基础是高校霸权。

中国缺的不是资金,缺的是是美国高校企业组成的大联盟,把高校的基础研究和企业的技术研究承接转化的机制。
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CDer:000106952
发表于 2020-08-09 23:38 | 显示全部楼层
中国学术科研实力已经是世界第二了,分析基础科研的话,看看自然指数这个指标,中国现在已经是英德法日之和,仅次于美国。不过,转化为产业成果尚需一些时间。
另外,中国的科研投入早就是第二了(按实际购买力目前可能已经超越美国),实际上无比的重视基础科研。但是,投入到见效,再到发挥到产业界,需要时间,勿急

https://lt.cjdby.net/forum.php?mod=viewthread&tid=2638818&extra=page%3D1
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CDer:001155686
发表于 2020-08-09 23:42 | 显示全部楼层
华为产业技术专利,有多少是从高校研究所转化来的?

咱们的学校研究所忙着发论文骗经费,高科技企业在单打独斗。

体制没有组织起来,中国理科毕业生占世界40%,成果比不上一个美国。
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CDer:001155686
发表于 2020-08-09 23:46 | 显示全部楼层
企业上下游之间要结成联盟,企业和高校研究院所也要结成联盟。 现状是各自单打独斗,混杂骗经费混职称的。
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CDer:001166362
发表于 2020-08-09 23:47 超大游击队员 | 显示全部楼层
又有值得吹一波的了,无需BB,半导体再难也是人造地,当年美国能得逞得益于它超级国力和无与伦比的市场。可惜这两条对中国都没用,中国不是曰本,它封锁那块我们就突破那块,这么多年就是这么过来地。有没有信心看华为地动作就知道了。
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CDer:001166362
发表于 2020-08-09 23:51 超大游击队员 | 显示全部楼层
代工方面有中芯和北京市合资建立的28NM芯片代工厂,光刻机有上微28NM光刻机明年下线。但是华为还是全部自己要去做,说明什么?说明华为至少不会认为有什么不可逾越的天堑,说明华为认为自己会比这两家中国相关领域的头部企业做的更好。
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发表于 2020-08-10 00:32 | 显示全部楼层
美国人的真正优势是人是完全的工具,因为它是殖民国家,外来移民是可以消费掉的。。。这才是根本原因

拿制度说事和智障差不多
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CDer:001043935
发表于 2020-08-10 00:42 | 显示全部楼层
额,继续唱衰吧,不行吗?
巴统封锁禁运制裁了40年,瓦森纳协定继续封锁了30年,有用吗?
真有用就没必要狗急跳墙,真有用用得着这么死乞白赖的在中国发动舆论战吗?
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CDer:000960127
发表于 2020-08-10 00:50 | 显示全部楼层
也许出现啥东西把光刻机降维打击也说不定,当年高感胶卷搞不定,被数码相机给降维打击了。
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CDer:001069615
发表于 2020-08-10 00:55 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.谁扼住了华为:美日半导体霸权的三张牌

十二楼五城 发表于 2020-08-09 16:51:54
代工方面有中芯和北京市合资建立的28NM芯片代工厂,光刻机有上微28NM光刻机明年下线。但是华为还是全部自己要去做,说明什么?说明华为至少不会认为有什么不可逾越的天堑,说明华为认为自己会比这两家中国相关领域的头部企业做的更好。
不知道不用乱说,华为自己搞肯定是有自己的道理,肯定不是因为其他中国公司不行。
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CDer:001069615
发表于 2020-08-10 00:58 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.谁扼住了华为:美日半导体霸权的三张牌

唐明皇 发表于 2020-08-09 17:42:39
额,继续唱衰吧,不行吗?巴统封锁禁运制裁了40年,瓦森纳协定继续封锁了30年,有用吗?真有用就没必要狗急跳墙,真有用用得着这么死乞白赖的在中国发动舆论战吗?
明白人都会这么看,美国如此穷凶极恶,就是有种末日来临的赶脚!春江春暖鸭先知……
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CDer:001070613
发表于 2020-08-10 01:01 | 显示全部楼层

RE: 谁扼住了华为:美日半导体霸权的三张牌

tianc03 发表于 2020-08-09 23:38
中国学术科研实力已经是世界第二了,分析基础科研的话,看看自然指数这个指标,中国现在已经是英德法日之和 ...

你这也忒乐观了。。。中国的学术以及科研,擅长的是应用,而不是基础。。。更多的是跟风,而不是创新。。。
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CDer:001069615
发表于 2020-08-10 01:38 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.谁扼住了华为:美日半导体霸权的三张牌

wj214 发表于 2020-08-09 18:01:38
你这也忒乐观了。。。中国的学术以及科研,擅长的是应用,而不是基础。。。更多的是跟风,而不是创新。。。
创新是靠金字塔顶端的少数人,根据中国人的基数,塔尖上一定会是有中国人来创新的。目前中国还在追赶的阶段,等完成超越后自然就得引领未来搞创新!
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CDer:000106952
发表于 2020-08-10 01:39 | 显示全部楼层

RE: 谁扼住了华为:美日半导体霸权的三张牌

wj214 发表于 2020-08-10 01:01
你这也忒乐观了。。。中国的学术以及科研,擅长的是应用,而不是基础。。。更多的是跟风,而不是 ...

我看这个问题不以任何主观印象或感情色彩为准,我只看数据。所有的实验室科研指标,中国都已经第二(就连最难搞的nature、science正刊发文量今年也搞到第二了,什么叫创新?),个别层次低的指标已经第一,大部分指标都远超欧洲日本,体现了雄厚的整体实力。本版有人已经贴出来了,2018年中国引用量TOP1%的论文数量,首次超过美国跃居第一。这些在近年来的军备发展上已经有体现,体现到产业技术进步上还需要一些时日,但大势已定。
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CDer:000284559
发表于 2020-08-10 04:39 超大游击队员 | 显示全部楼层
wj214 发表于 2020-08-10 01:01
你这也忒乐观了。。。中国的学术以及科研,擅长的是应用,而不是基础。。。更多的是跟风,而不是 ...

此言差矣!中国创新一点都不少,大部分被先行者光环掩盖,
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CDer:000409460
发表于 2020-08-10 06:10 | 显示全部楼层

RE: 谁扼住了华为:美日半导体霸权的三张牌

anotherfish 发表于 2020-08-09 23:00
太难了,世界上只有一个中国,也只有一个外国

这就是一个中国对抗一个外国的故事
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CDer:001115174
发表于 2020-08-10 06:10 超大游击队员 | 显示全部楼层
revolutionzz 发表于 2020-08-09 23:22
美国最大的优势就是人才和体制,这个才是根本
张忠谋再厉害,也是在德州仪器历炼出来的
台积电的很多工程 ...

非常肤浅的言论。美国最大的优势是先发优势,及有西方发达国家协同和交流。中国的人才很多,但需要更好的组织,并需要时间发挥作用追赶上来。中国和落后愚昧国家发展关系,送钱引入讨好确是非常愚蠢的做法
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CDer:001120196
发表于 2020-08-10 08:13 | 显示全部楼层
既然对我们封锁了,就没有知识产权的问题了,各种手段用起来,慢慢搞吧。自建一个半导体系统也是能做到的。
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CDer:001120196
发表于 2020-08-10 08:15 | 显示全部楼层

RE: 谁扼住了华为:美日半导体霸权的三张牌

黑色枪骑士 发表于 2020-08-10 06:10
非常肤浅的言论。美国最大的优势是先发优势,及有西方发达国家协同和交流。中国的人才很多,但需要更好的 ...

中国需要科学道路上的伙伴,美国不跟我们玩,我们也要找到自己的伙伴。
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CDer:000024654
发表于 2020-08-10 08:20 超大游击队员 | 显示全部楼层
唐明皇 发表于 2020-08-10 00:42
额,继续唱衰吧,不行吗?
巴统封锁禁运制裁了40年,瓦森纳协定继续封锁了30年,有用吗?
真有用就没必要 ...

感觉就是这样,这文章就是危言耸听的让你绝望,其目的根本不是让你看最后一句。干就是了……
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CDer:000951022
发表于 2020-08-10 09:02 超大游击队员 | 显示全部楼层
最后的军团 发表于 2020-08-09 22:18
历史潮流,浩浩荡荡,顺之者昌,逆之者亡,总有人想逆历史潮流而行,如果是正向对抗负向称得上“英雄”,如 ...

满口正义民主,实际上就是白人至上主义对全球资源的垄断。
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CDer:000297405
发表于 2020-08-10 10:05 超大游击队员 | 显示全部楼层
当你看到差距了其实就不了。什么事都怕认真
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CDer:001081379
发表于 2020-08-10 11:02 超大游击队员 | 显示全部楼层
arm,设计软件,EUV芯片加工,都是外来,变相3来1补。
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CDer:000314948
发表于 2020-08-10 11:04 超大游击队员 | 显示全部楼层
我就不信,他还能比62年咱们搞核弹还难搞!打破
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CDer:001109712
发表于 2020-08-10 11:13 | 显示全部楼层
半导体,航空发动机,熟难乎?
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CDer:001112652
发表于 2020-08-10 11:14 | 显示全部楼层
建立跨部门的芯片协调办,和北斗一样,整合全国的资金,技术,人才,做好长期奋斗的准备,不要老想着弯道超车、光砸钱什么都买得到,扎扎实实做好基础技术研发工作,也可以成立央企级别的公司,和航发一样,专功芯片,而且一定要全产业链,哪怕暂时落后,任何一个环节在西方都可能被卡脖子。
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CDer:000457701
发表于 2020-08-10 11:23 超大游击队员 | 显示全部楼层
又是一个波澜壮阔的十年!
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CDer:001060180
发表于 2020-08-10 11:34 | 显示全部楼层
高科技芯片基本就是白皮最后的底裤!

在国家意志面前,在全国一盘棋的举国体制前,我们只会输一些时间,最终趴下的一定是白皮!
看着吧!又是一次波澜壮阔的两弹一星之旅!
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CDer:001169940
发表于 2020-08-10 11:34 | 显示全部楼层
必须学习《论持久战》
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