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广工大王成勇团队获国家科学技术进步奖二等奖

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发表于 2020-1-14 15:12 超大游击队员 | 显示全部楼层 |阅读模式

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电子产品正在向集成化、微型化、高性能化发展,对高端印制电路板制造工艺提出了新挑战。以手机为例,从“大哥大”到现在越来越薄的智能手机,其电路板上的元器件和线路越来越密集,不同层的电路板通过钻孔由线连接。但随着孔越小越密集,钻孔技术难度不断加大,制约我国电子制造业的发展。

广东工业大学教授王成勇团队与6家企业十余年来坚持产学研协同创新,合作完成项目“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”,广东工业大学以第一完成单位获得国家科学技术进步奖二等奖。该项目突破了微细刀具材料、大长径比刀具设计制造以及微孔群加工工艺等关键技术,创建了微细加工质量保障工艺体系,解决了微细钻头易磨损、易折断、微孔群加工质量差效率低等行业难题。

“钻孔是所有电路板都绕不开的工艺,其成本约占到电路板制造的三分之一。”王成勇举起研发的微细钻头,其中直径最细为20微米,连头发丝的一半都不到。“孔越小,单位面积布的元器件就能越多,信号传输就越强。小孔对应小钻头,要用什么材料去做?用什么方法做出来?做出来以后怎样加工才能保证孔质量好?在项目实施前,这些问题没有解决。”

王成勇团队深入企业开展产学研合作,从生产中来,到生产中去。从2007年开始,该团队就与深圳金洲、株硬集团等企业合作。后与深南电路、广州杰赛、生益电子和深圳柳鑫等多家企业深度协同创新,最终突破了行业难题。

项目成果在协同企业中实现了产业化应用,推动了协同企业的发展。例如,该项目直接推动深圳金洲成为首批制造业单项冠军示范企业、全球最大的高端电路板微细刀具生产企业。“高校优势在基础性研究,企业则有市场敏锐度,双方优势互补,既解决了科技问题,又满足了产业实际需求,赢得了广阔市场。”项目第二完成人、深圳金洲技术中心主任付连宇说。

项目第三完成人、广东工业大学副教授郑李娟介绍,现在,成果形成系列纳米硬质合金微细刀具材料、微细刀具和高端印制电路板规模化生产,在高端印制电路板龙头企业得到成功应用,满足了高铁、超算与高性能服务器、新能源汽车、消费电子等领域对高端印制电路板的重要需求。

“制造让人类生活更美好。我们团队正在做更多的有关制造技术的产学研创新,”王成勇说,2015年底团队与项目完成单位、地方行业协会和高校合作发起成立“广东省印制电子电路产业技术创新联盟”和“广东省印制电子电路制造工程技术研究中心”,此外还建立了“广东工业大学印制电子电路创新学院”,现已形成“一个创新学院、一个创新联盟、一个工程技术中心”平台,全方位服务印制电子电路行业,促进技术攻关、成果转化和人才培养。“下一步我们继续结合印制电路板产业最新发展及需求,持续深入与上下游企业开展产学研战略合作,推动产业的转型升级和不断发展。”
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 楼主| 发表于 2020-1-14 15:13 超大游击队员 | 显示全部楼层
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