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总投资约18亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

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CDer:000577582
发表于 2019-10-19 17:24 超大游击队员 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 中国之梦 于 2019-10-24 18:32 编辑

集微网消息,华为武汉光谷海思工厂报建,总投资约18亿元。

据了解,项目建设包含软件工厂、生产厂房、动力站、仓库以及氢气供应站,总建筑面积约25万方。目前,武汉华为二期海思工厂已报建,将新建FAB工厂、动力站、库房及软件工厂等。
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此前,华为表示于9月11日,正式提交发债文件,首次在境内发行公募债券。根据募集说明书显示,该笔债券的募资用途为用于补充公司本部及下属子公司营运资金。截至2019年6月底,华为披露的在建工程达5项,包括贵安华为云数据中心项目、华为岗头人才公寓项目、苏州研发项目、华为松山湖终端项目二期和松山湖华为培训学院,拟建项目则有上海青浦研发、武汉海思工厂,总投资分别为109.85亿元和181亿元。

链接https://mp.weixin.qq.com/s/FyLqD_F-UL5SVyKPqS8klQ
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CDer:001135047
发表于 2019-10-19 17:30 | 显示全部楼层

RE: 总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

也是投资哈哈的,,,,,,,
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CDer:000968948
发表于 2019-10-19 18:03 | 显示全部楼层
早做布局,台积电未必靠得住。
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CDer:001067895
发表于 2019-10-19 18:27 | 显示全部楼层

RE: 总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

kenla2 发表于 2019-10-19 18:03
早做布局,台积电未必靠得住。

华为又不亲自生产芯片,靠不靠得住和布局有什么关系?
很长一段时间内,只能靠解放军压制台湾人那些坏心思,别的毫无办法。就算中芯国际真的研发出来7纳米,华为也还是主要选择台积电,因为人家技术更先进。
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CDer:000968948
发表于 2019-10-19 18:57 超大游击队员 | 显示全部楼层
webweb 发表于 2019-10-19 18:27
华为又不亲自生产芯片,靠不靠得住和布局有什么关系?
很长一段时间内,只能靠解放军压制台湾人那些坏心 ...

建这厂是干嘛的。
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CDer:000413886
发表于 2019-10-19 19:18 | 显示全部楼层

RE: 总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

webweb 发表于 2019-10-19 18:27
华为又不亲自生产芯片,靠不靠得住和布局有什么关系?
很长一段时间内,只能靠解放军压制台湾人那些坏心 ...

中芯现阶段的任务主要是尽可能抢国内14nm节点的市场份额
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CDer:000045040
发表于 2019-10-19 19:22 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

181亿就别指望什么先进制程了,台积电南京厂16nm还花了30亿刀
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CDer:000229815
发表于 2019-10-19 20:25 | 显示全部楼层
有点奇怪的氢气供应站,难道做外延?
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CDer:000838547
发表于 2019-10-19 20:29 超大游击队员 | 显示全部楼层
生产光芯片的
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CDer:000229815
发表于 2019-10-19 21:01 | 显示全部楼层
如果生产光芯片,那就是会从外延起步了
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CDer:000940238
发表于 2019-10-19 22:15 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

反正我支持华为
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CDer:000138168
发表于 2019-10-19 23:04 超大游击队员 | 显示全部楼层
ak777 发表于 2019-10-19 20:25
有点奇怪的氢气供应站,难道做外延?

外延是个什么东东?小白求教。
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CDer:001067895
发表于 2019-10-20 03:45 | 显示全部楼层

RE: 总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

kenla2 发表于 2019-10-19 18:57
建这厂是干嘛的。

主要是软件工厂,配套实验室生产工厂辅助做研发
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CDer:001067895
发表于 2019-10-20 03:46 | 显示全部楼层

RE: 总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

havok 发表于 2019-10-19 19:18
中芯现阶段的任务主要是尽可能抢国内14nm节点的市场份额

中芯连早已烂熟的28纳米都不一定抢的下
中国最好的汽车ai驾驶芯片企业就是28纳米,找的台积电
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CDer:000946529
发表于 2019-10-20 04:54 | 显示全部楼层

RE: 总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

hhhh83 发表于 2019-10-19 23:04
外延是个什么东东?小白求教。

衬底上的那层
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CDer:000637816
发表于 2019-10-20 05:07 超大游击队员 | 显示全部楼层
kenla2 发表于 2019-10-19 18:03
早做布局,台积电未必靠得住。

这个和台积电没关系吧
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CDer:001086487
发表于 2019-10-20 06:48 | 显示全部楼层

RE: 总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

webweb 发表于 2019-10-20 03:45
主要是软件工厂,配套实验室生产工厂辅助做研发

什么软件啊,难道是eda?
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CDer:000413886
发表于 2019-10-20 10:39 | 显示全部楼层

RE: 总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

webweb 发表于 2019-10-20 03:46
中芯连早已烂熟的28纳米都不一定抢的下
中国最好的汽车ai驾驶芯片企业就是28纳米,找的台积电

很多人说中芯28纳米搞得不好所以14纳米也搞不好。
我的观点这没什么逻辑必然,更不能静止地去分析。这几年中芯、华虹的进步有目共睹,据我所知兆芯有一款28nm的CPU就是华力代工的。
至于中芯14纳米能否成功现在还无法下定论时间自会告诉我们。
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CDer:000229815
发表于 2019-10-20 15:03 | 显示全部楼层

RE: 总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

本帖最后由 ak777 于 2019-10-20 15:14 编辑
hhhh83 发表于 2019-10-19 23:04
外延是个什么东东?小白求教。


外延就是在衬底上利用物理或化学cvd方法生长一层或数十层不同性质的薄膜,可以直接形成光电芯片透镜层,或方便后面的芯片工艺进行刻蚀和溅射金属、保护层等。
外延使用氢气主要是输送化学成分作为载气或还原性气体进行清洗使用
如果氢气用量大,显然不是实验室配套的,而是做生产的

做芯片工艺的话,氢气量不大
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CDer:001133803
发表于 2019-10-20 22:32 超大游击队员 | 显示全部楼层
光芯片扩大而已,媒体过度解读了。不可能什么都自己搞,最多以后搞特殊工艺,投资不会太高的那种。
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CDer:001067895
发表于 2019-10-21 05:20 | 显示全部楼层

RE: 总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

havok 发表于 2019-10-20 10:39
很多人说中芯28纳米搞得不好所以14纳米也搞不好。
我的观点这没什么逻辑必然,更不能静止地去分析。这几 ...

好不好我不知道,至少目前可以知道2021年才能出货,那时候连汤都喝不上。
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CDer:000413886
发表于 2019-10-21 10:32 | 显示全部楼层

RE: 总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

webweb 发表于 2019-10-21 05:20
好不好我不知道,至少目前可以知道2021年才能出货,那时候连汤都喝不上。

那篇文章不是官方的
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CDer:000436993
发表于 2019-10-21 12:38 | 显示全部楼层
楼上某位正解
在光谷,应该是光通信芯片,光通信是华为的核心业务
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CDer:001131932
发表于 2019-10-21 20:57 | 显示全部楼层

RE: 总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

webweb 发表于 2019-10-20 03:46
中芯连早已烂熟的28纳米都不一定抢的下
中国最好的汽车ai驾驶芯片企业就是28纳米,找的台积电

我的天啊,那中芯的28nm在干什么呢?
拿不下的原因是什么,是良率,还是产量上不去,还是光刻设备不够用?
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CDer:001067895
发表于 2019-10-22 03:48 | 显示全部楼层

RE: 总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

渔父sunny 发表于 2019-10-21 20:57
我的天啊,那中芯的28nm在干什么呢?
拿不下的原因是什么,是良率,还是产量上不去,还是光刻设备不够用 ...

台积电用的是28HPC Plus,工艺更先进,成本最低,功耗最低
中芯只能吃中低端订单。
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CDer:001131932
发表于 2019-10-22 09:09 | 显示全部楼层

RE: 总投资约181亿元,华为武汉光谷二期海思工厂报建,包含fab工厂

webweb 发表于 2019-10-22 03:48
台积电用的是28HPC Plus,工艺更先进,成本最低,功耗最低
中芯只能吃中低端订单。

中芯的好像是传统的多晶硅(PolySiON)和后闸极的高介电常数金属闸极(HKMG)制程。
然后后续工艺简介写的又是28nm HKC+,这个表述有什么区别吗
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