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美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

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发表于 2019-6-10 22:51 超大游击队员 | 显示全部楼层 |阅读模式

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功放芯片是属于射频前段的一个很重要的部件。
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发表于 2019-6-10 22:53 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

就看国家如何扶持海思了
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发表于 2019-6-10 22:56 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

也算是被逼到墙角了。挺住!
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发表于 2019-6-10 22:57 | 显示全部楼层

RE: 美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

gu1981china 发表于 2019-6-10 22:53
就看国家如何扶持海思了

国家扶持华为没有问题,但是技术上的问题恐怕要靠华为自己来搞定,否则国家要扶持也难。
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发表于 2019-6-10 23:05 | 显示全部楼层
华为几乎要靠自己去撑起整个通讯产业链,其他国内厂商也帮不上什么忙,确实太不容易了。
华为公司牛逼的不仅是技术实力,更重要的是它强大的组织能力、管理能力,这个是它逢山开路、逢水架桥的根本保证。
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发表于 2019-6-10 23:28 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

挺过这一关,前面将海阔天空!
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发表于 2019-6-11 00:02 超大游击队员 | 显示全部楼层
给股份,大把订单,足以激励。集体所有制小宇宙大爆发时候到了
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发表于 2019-6-11 00:47 | 显示全部楼层
感觉中兴很不给力,比华为多了很多买办思想,比联想多了一些自主研发,感觉就是半桶水。。。
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发表于 2019-6-11 01:23 超大游击队员 | 显示全部楼层
本帖最后由 袁天罡 于 2019-6-11 01:26 编辑
ifstar 发表于 2019-6-11 00:47
感觉中兴很不给力,比华为多了很多买办思想,比联想多了一些自主研发,感觉就是半桶水。。。


而且已深陷美国陷阱。派遣合规官外加巨额罚款是美国陷阱常用的套路之一。无非就是侯为贵和人家司法部达成交易了。阿尔斯通一开始不太把美国司法部放在眼里,所以后来就扣押皮耶鲁齐,威胁阿尔斯通的众多高管。最终逼迫阿尔斯通把自己卖了。
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发表于 2019-6-11 01:38 | 显示全部楼层
海思的备胎就是指的这些。射频和FPGA是重中之重应该早就布局了。现在才开始设计,也太晚了。
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发表于 2019-6-11 02:02 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

支持华为,自己手机系统上市先买一台
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发表于 2019-6-11 02:11 | 显示全部楼层
这个应该是负责加工和工艺的部门责任更大。
凭海思那么多年的积累,设计肯定不是问题……
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发表于 2019-6-11 03:26 超大游击队员 | 显示全部楼层
不乐观
PA芯片是模拟电路,可不是买IP找代工厂那么简单,这一行门槛非常高,就算闭门研发几年勉强用,恐怕5G的初期是赶不上了。
另外5G对信号要求比4G高,前端射频芯片更复杂,从头研制没那么容易
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发表于 2019-6-11 03:27 超大游击队员 | 显示全部楼层
本帖最后由 Skywin 于 2019-6-11 03:34 编辑
biller 发表于 2019-6-11 02:11
这个应该是负责加工和工艺的部门责任更大。
凭海思那么多年的积累,设计肯定不是问题……


PA是功率放大器的意思,比如GaAs之类的,和数字芯片两个领域
PA基本上都是IDM模式,也就是自己生产不要代工,一般不是fabless能做的
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发表于 2019-6-11 03:27 超大游击队员 | 显示全部楼层
遥远7900 发表于 2019-6-11 01:38
海思的备胎就是指的这些。射频和FPGA是重中之重应该早就布局了。现在才开始设计,也太晚了。

如果从现在开始研制,恐怕赶不上5G了
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发表于 2019-6-11 05:30 | 显示全部楼层

RE: 美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

遥远7900 发表于 2019-6-11 01:38
海思的备胎就是指的这些。射频和FPGA是重中之重应该早就布局了。现在才开始设计,也太晚了。

你又知道現在開始設計
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发表于 2019-6-11 06:20 超大游击队员 | 显示全部楼层
加油,等出来希望大量铺货,有公司会很难受的,平白多出一对手。
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 楼主| 发表于 2019-6-11 07:00 超大游击队员 | 显示全部楼层
diyid888 发表于 2019-6-11 05:30
你又知道現在開始設計

早就设计了,2016年老杳就说海思已经自行设计pa芯片了。
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发表于 2019-6-11 07:01 超大游击队员 | 显示全部楼层
潍柴打败康明斯 发表于 2019-6-11 07:00
早就设计了,2016年老杳就说海思已经自行设计pa芯片了。

确切地讲应该叫开始流片,得看良率多少
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发表于 2019-6-11 07:40 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

看起来已经开始流片了
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发表于 2019-6-11 08:00 | 显示全部楼层
华为扮起了整个国家队的角色,对一个公司而言,真的太难了,希望华为挺过这道难关,以后的路会越来越宽敞
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发表于 2019-6-11 08:15 | 显示全部楼层
是想把华为逼成独立体系么?真弄成了,美帝不得哭死啊……谷歌最近的烦恼可能就是担心华为成为一个新的体系……
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发表于 2019-6-11 09:00 | 显示全部楼层
PA 的话,国家军工研究所是不是能给一些帮助。 雷达方面不是有不少这方面的东西吧。
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发表于 2019-6-11 09:44 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

ifstar 发表于 2019-06-11 00:47:53
感觉中兴很不给力,比华为多了很多买办思想,比联想多了一些自主研发,感觉就是半桶水。。。
这个时候你踩中兴一脚显得很有意思?
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发表于 2019-6-11 10:03 超大游击队员 | 显示全部楼层
Skywin 发表于 2019-6-11 03:26
不乐观
PA芯片是模拟电路,可不是买IP找代工厂那么简单,这一行门槛非常高,就算闭门研发几年勉强用,恐怕 ...


采访中任正非提到已经梳理过了。相信华为吧
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发表于 2019-6-11 10:05 超大游击队员 | 显示全部楼层
ifstar 发表于 2019-6-11 00:47
感觉中兴很不给力,比华为多了很多买办思想,比联想多了一些自主研发,感觉就是半桶水。。。

中兴要是给力的话,华为中兴双剑合璧,牛大发了。
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发表于 2019-6-11 10:07 | 显示全部楼层

RE: 美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

十到一 发表于 2019-6-11 09:00
PA 的话,国家军工研究所是不是能给一些帮助。 雷达方面不是有不少这方面的东西吧。

有一个型号适配的问题。
你给基站上海之星的技术也是没用的。
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发表于 2019-6-11 11:22 超大游击队员 | 显示全部楼层
壮东风 发表于 2019-6-11 10:07
有一个型号适配的问题。
你给基站上海之星的技术也是没用的。

如果只是功率放大器的话,这个是通用部件,应该容易移植的吧?
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发表于 2019-6-11 11:25 超大游击队员 | 显示全部楼层
ifstar 发表于 2019-6-11 00:47
感觉中兴很不给力,比华为多了很多买办思想,比联想多了一些自主研发,感觉就是半桶水。。。

之前有些人不是说过吗?把中兴的禁运用在华为身上,华为也会像中兴那样的休克?
这些人怎么不出来现在说几句话呢?事实上,华为比中兴的“禁运”更严重,然后呢?
很早就说了,中兴与华为早在5年之前就已经不是一个级别的了。
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发表于 2019-6-11 12:01 超大游击队员 | 显示全部楼层
尘世游人 发表于 2019-6-11 11:25
之前有些人不是说过吗?把中兴的禁运用在华为身上,华为也会像中兴那样的休克?
这些人怎么不出来现在说 ...

直到今天还有人觉得华为的备胎计划是虚张声势呢。
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发表于 2019-6-11 12:07 超大游击队员 | 显示全部楼层
袁天罡 发表于 2019-6-11 12:01
直到今天还有人觉得华为的备胎计划是虚张声势呢。

2~3年之后,再来看吧!
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发表于 2019-6-11 12:13 超大游击队员 | 显示全部楼层
本帖最后由 wqlkm 于 2019-6-11 12:14 编辑
袁天罡 发表于 2019-6-11 12:01
直到今天还有人觉得华为的备胎计划是虚张声势呢。


华为现在是内紧外松,对内,所有员工都在加班加点抢时间,这一状态已经持续一年半载了,对外,则是战略上的藐视,但同时争取更广泛的统一战线,分化对手,这次不能说影响小,但是对华为而言,技术不是问题,但技术需要时间来攻克,时间才是问题。
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发表于 2019-6-11 12:14 超大游击队员 | 显示全部楼层
尘世游人 发表于 2019-6-11 12:07
2~3年之后,再来看吧!

现在华为在手机上依赖美国的只有skyworks和qrovo的滤波器和放大器等,华为真搞定这些,可以把做到大海思里对外销售,专门跟skyworks抢市场,国家可以对采用海思产射频器件的手机型号采取财政补贴的方式予以鼓励
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发表于 2019-6-11 12:15 | 显示全部楼层

RE: 美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

马利奥 发表于 2019-6-11 08:15
是想把华为逼成独立体系么?真弄成了,美帝不得哭死啊……谷歌最近的烦恼可能就是担心华为成为一个新的体系 ...

谷歌肯定感觉到了危机了.现在中国人民众志诚诚,如果华为鸿蒙一出来,就再不怎么好用,绝大多数中国人都会用鸿蒙的,只要用的人一多,安卓就在中国玩不转了.然后加速鸿蒙迭代升级,向国外输出.......安卓至少损失全世界一半的市场吧.
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发表于 2019-6-11 12:16 | 显示全部楼层

RE: 美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

十到一 发表于 2019-6-11 09:00
PA 的话,国家军工研究所是不是能给一些帮助。 雷达方面不是有不少这方面的东西吧。

我是不相信中国这么多人才会搞不出个PA?这又不是什么几纳米的芯片工艺.
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发表于 2019-6-11 12:25 | 显示全部楼层
任总不是说大话的人,内部早梳理n遍,不惧就是不惧,否则,任总在接收BBC采访时不可能那么硬气。
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发表于 2019-6-11 12:58 | 显示全部楼层

RE: 美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

binzhou75 发表于 2019-6-11 11:22
如果只是功率放大器的话,这个是通用部件,应该容易移植的吧?

适用场合不同,要求就不同。
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发表于 2019-6-11 13:03 | 显示全部楼层
手机功放相比AESA来说毛都不算,找55和13所合作一下。
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发表于 2019-6-11 13:03 超大游击队员 | 显示全部楼层
尘世游人 发表于 2019-6-11 11:25
之前有些人不是说过吗?把中兴的禁运用在华为身上,华为也会像中兴那样的休克?
这些人怎么不出来现在说 ...

他们一直在说华为有两点还不行:华为这不行,华为那不行。。。

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发表于 2019-6-11 13:23 | 显示全部楼层

RE: 美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

lzneng 发表于 2019-6-11 13:03
手机功放相比AESA来说毛都不算,找55和13所合作一下。

对头,集体攻关
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