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千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

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发表于 2019-6-5 18:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

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千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉
——从半导体光刻胶的停售说开去


我们今天谈的,是一个规模很小的产品,半导体光刻胶,注意,不是光刻机。

据深科技DeepTech报道,2019年5月29日,光刻胶大厂美企陶氏化学( Dow Chemical )宣布,因为美弟商务部的规范,旗下所有产品均受美弟出口法规约束,不得再销售任何产品给HUA为。

这件事听起来有点怪。因为HUA为是终端集成商,海SI也只是FABLESS设计而并不生产心片,因此并不直接从美弟进口光刻胶和研磨液。那这个禁令是什么意思呢?按说,这些材料的直接用户,应当是台积电或中芯国际这样的企业才对。那么进一步,如果美弟要求,无论哪个心片制造商买了这些材料,都不得用于HUA为心片的生产,台积电们也还有条出路的。因为光刻胶并非美弟独家垄断,日本的合成橡胶JSR、东京应化TOK,信越化工、住友化工也可以做。大不了从日方进货就是。最后受损最大的反而是陶氏。所以兵器迷觉得有点怪。

光刻胶从低端到高端,有以下几种,印制线路版PCB光刻胶,液晶显示屏LCD光刻胶(并有机光二极管OLED光刻胶),还有就是我们今天聊的重点:半导体光刻胶。无论低端还是高端,2000年代之前,大陆基本都是一片空白。

1最低端的PCB光刻胶。
PCB光刻胶是在2002年之后,才开始在国内生产的。到了2015年,国内PCB 光刻胶产量在9万吨以上,产值达12.6 亿美元,占全球市场份额高达70%。除去外商投资企业,内资也要占到其中的一半以上。所以PCB这一块基本上不用操心了。

2 LCD光刻胶
顾名思义,主要用于平板显示器领域。其中的高端产品要数TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)光刻胶。因为彩色滤光片是TFT-LCD实现彩色显示的关键器件,而彩色光刻胶和黑色光刻胶,又是彩色滤光片的核心材料。而国内LCD光刻胶,特别是TFT-LCD光刻胶,主要依赖进口日本产品。

目前国内能做TFT-LCD胶的,寥若星辰,市场份额仅5%。苏州瑞红是第一家,也是国内微电子化学品行业最大的专业工厂之一。苏州瑞红已经开始生产TFT-LCD光刻胶产品中的彩色光刻胶。但产量小,类型也不全。黑色光刻胶方面,上海新阳近年来通过设立韩国子公司进行研发,原来的目标是2018年通过一家客户的测试,2022年实现销售收入1亿元,最近没听到新消息了,求更新。

所以,近年来京东方的面板大行其道,17条生产线烈火烹油一般热闹,OLED屏也开始抗衡韩国了。但别忘记,其LCD高端光刻胶的脖子,至今还卡在日本人的手里。

回头还是说咱们今天的重点——

3 半导体光刻胶
于半导体心片制程的发展类似,半导体光刻胶的波长也在从紫外宽谱到极紫外方向,逐步缩小,大致从低端到高端有以下几类:
g线(436nm)半导体光刻胶,用于0.5μm以上集成电路和半岛器器件
i线(365nm)半导体光刻胶,用于0.35-0.5μm集成电路和半岛器器件
KrF(248nm)半导体光刻胶, 用于0.13-0.25μm集成电路和半岛器器件
ArF(193nm干法) 半导体光刻胶, 用于65-130nm集成电路和半岛器器件
ArF(193nm湿法) 半导体光刻胶, 用于32-65nm集成电路和半岛器器件
E-Beam(电子束直写)半导体光刻胶,用于22-32nm集成电路和半岛器器件
EUV(13.5nm)半导体光刻胶,用于22nm或以下集成电路和半岛器器件(在研)

注意:上面这几类光刻胶适用的器件指标,不是绝对的,仅供参考。有的厂家光刻胶分辨率水平较高,完全可以实现以较低档次的光刻胶,用于稍高档次的半导体器件。

世界上的半导体光刻胶,基本上被日美企业垄断。核心生产商如JSR、信越化学工业、TOK等日商,还有就是本文开头提到的陶氏化学DOW等美弟企业。这几家合起来,产业集中度很高,市场覆盖率超过全球半导体光刻胶的90%。

国内呢?

国内的半导体光刻胶龙头,是北京科华,成立于2004年8月。2009年5月,北京科华的国内第一条“自主知识产权”的光刻胶生产线:年产500吨g线和i线正胶产品,以及100吨正胶配套试剂。其i线光刻胶产品最高分辨率能够达到350nm。已经成功向客户供货,年销售额大概在几千万人民币吧。

另外,苏州瑞红的i线正胶2018年3月通过中芯国际上线测试,完成了产品定型,年产100吨的生产线也已经开始向客户供货,满足0.35-0.25μm的集成电路和生产工艺要求。248nm 的i线深紫外光刻胶在中试技术研究中。建成了中试示范线。

至于更高端的Krf(248nm)和ArF(193nm)半导体光刻胶,首先还是要看北京科华。2018年,Krf(248nm)光刻胶已经通过中芯国际认证批量生产;而Arf(193nm)干法光刻胶的中试产品在2017年在中芯国际完成测试,最高分辨率110nm。乐观的估计2020年完成客户使用验证,实现批量销售。

上海新阳紧随其后在2018年3月也进君Arf(193nm)干法光刻胶,获得认证的时间,应该会比北京科华更晚些。

总之,国内自产的g线和i线光刻胶产品已经批产,大约只能覆盖10%的国内市场。Krf开始进入批产,而Arf(干法)和更高端的产品,由于还在研发测试阶段,则基本上全部依赖进口。当然,如果进展顺利,2年之内Arf(干法)可以开始向客户供货。

好,唠了这么多,现在总结一下半导体光刻胶的座次:

第一梯队:日本合成橡胶和日本东京应化、日本信越化工、美弟陶氏化学
这四家都能量产Arf湿法光刻胶,而且除了日本信越化工之外,其他三家都能量产E-beam光刻胶,并且都在研发EUV光刻胶。

第二梯队:日本富士电子、日本住友化工、美弟AZ、台湾Everlight
这四家都能量产Arf干法光刻胶

第三梯队:韩国Dongjing、北京科华
这2家都能量产Krf光刻胶,都在研发Arf干法光刻胶

第四梯队:苏州瑞红
能量产i线光刻胶,在研发Krf光刻胶

也就是说:国内的头牌北京科华,从量产的角度,比第一梯队差2代半产品:Arf干法光刻胶1代-Arf湿法光刻胶1代-E-beam光刻胶半代。说半代是因为可以跳过E-beam直接研发EUV光刻胶,所以算2.5代吧。

有朋友说了 ,上面的2.5代是从量产角度讲的。如果从研发的角度,是不是比第一梯队也差2代半产品呢?即Arf湿法光刻胶1代-E-beam光刻胶半代-EUV光刻胶1代。

也对,也不对。

兵器迷拽文的毛病又来啦,呵呵。

说对,是因为很多投资证券的分析报告就是这样写的。

说不对,咱卖个关子,后面说。

介绍了这么多,其实,光刻胶是一个规模很小、很旁门的分支行业。各类光刻胶加在一起,2017年的全球市场也不足15亿美元,2018年20亿美元左右。2017年我兔市场也就是20亿元人民币。这其中,半导体光刻胶更是只有四分之一左右,也就是几个亿的产值(未来可能大幅度增加),是整个国内半导体产业产值的千分之一都不到。

那么,兵器迷为什么要谈光刻胶呢?因为从这里可以看出很多意味深长的东西来。

一、        美弟的意图
本文开头说过,美弟在5月29日,停止陶氏化学的光刻胶对HUA为产品出售。别看光刻胶小,如果停售这件事是真的,那就非常严重。

首先当然是因为这是半导体生产的必须品。只要是必需品,再小也绕不开,所以很是麻烦。

第二,这是继心片和其他模块部件组件、谷歌操作系统、ARM架构、标准化组织之后,将原材料辅料也纳入HUA为禁区的一个新领域。再下一步,或许就是生产设备的领域。

如果以上所有这些领域都对HUA为关门,说实在的,局面就极度恶化了。因为HUA为就算再牛,也不可能将半导体供应链所有领域的所需完全做出备份来。就是美弟也难以这样做。所以想起有句笑话说“要吃馒头先种麦子”——就有这个心,也没这个功夫不是?

更进一步,从心片到操作系统的诸多禁售,实际上已经掐住了HUA为的主要动脉。可现在,就连半导体光刻胶这样边边角角不起眼的材料,都逃不过美弟的法眼,同时还在施压日韩台同步收紧绞索。也就是说,对手殚精竭虑的要找出哪怕HUA为的每一条毛细血管,都会不遗余力地去下刀子。

这是什么精神?

这不是贸易竞争(我要公平),这不是遏制对手(我要优先),这是要让对手,死。

速死。

亡我之心不死——几十年前的流行语,在几代人之间,从信念到笑谈,并最终几乎被淡忘了。没想到今天,它就这么突然出现在我们面前,真是吓了人一大跳。

美弟这次出手,直接破坏最大的,当然是双方的贸易基石。然而比这更加严重的,是破坏了双方的战略互信。从联手抗苏的朋友,到商业共荣的伙伴,到利益冲突的对手,一直到你死我活的敌人。

出手如此迅速果断又狠辣毒绝,我们想找个借口托词和心理安慰都没机会,事情就已然走到这一步了。

二、我们的差距
在半导体光刻胶上,我们的差距是2.5代。在半导体产业的很多方方面面,我们都有类似的差距。我们和世界先进水平之间,有代差。

君迷都知道,作战装备上如果有代差,这仗是很难打赢的。2000年以来至今,我最新型号的常规主战装备已经大部分消除了与美弟之间的代差,在某些方面还能并驾齐驱甚至略有优势(但战略武器如核潜艇、航母和洲际导弹还有代差)。这也是君方今天能够说沿海500公里以内“绝对控制”的底气所在。

同理,在商业竞争环境下,如果有代差,竞争也是难以取胜的。如果是差2.5代,就更可想而知。这样的差距,在国内和海外中低端市场还能喝口汤,但基本上就与中高端市场绝缘了。

特别是半导体市场,其特点是技术更新非常快。仍以光刻胶为例,ArF(193nm干法) 半导体光刻胶技术大约是2004年到2007年期间成熟的。ArF(193nm湿法) 半导体光刻胶是2010年到2013年期间成熟的。对比一下,国内在研的ArF(193nm干法)如果按计划2020年批产,那么落地应用的时间比国际水平也就是落后大约13年的水平。但是13年,光刻胶技术已经可以更新换代2代了。对比一下可能更有感觉:大家关注的航空发动机,大约20年才发展一代。所以在半导体领域,13年相当于航空发动机领域的40年,已经是一个非常大的差距了。

不只是光刻胶,在通讯领域,数模转换器件、FPGA器件、高功率射频器件,等等,国产的差距都不小,这对HUA为的通信业务有很大影响,对其消费者业务就有决定性的影响。在手机方面,HUA为需要结合国内和海外供应链的最佳设计和物料,才能集成出P30这等能和苹果最新型号PK的高端新品。而美弟正在将这千丝万缕的供应链体系从HUA为的身体上活生生撕下来。所以,圈内有人认为,禁售继续扩大并持续下去,HUA为手机销量今年将降低8000万台,2年内将失去海外中高端市场,欧洲、日本市场几乎全灭。笔记本电脑等产品全线消失。5G通信市场比预计规模大幅度缩水,但仍将保持基本盘。

兵器迷说过,我兔要想不被人卡脖子,就两招:要么就将自己的脖子练的比腰还粗,任他怎么卡也卡不住;要么就有本事去卡别人的脖子让对方松手。当然第一招比较难,因为很难做到方方面面都是业内先进别人哪儿也卡不住;所以第二招比较靠谱,就是至少在一个核心领域垄断性掌握先进核心技术,任凭几路来,我只一路去。谁怼我我就这一张王炸打出去,通杀。

比如,荷兰虽然小,但是把着高端光刻机这独一份儿,够了。半导体这么大的一个体系,我们的短板数不胜数,只要如半导体光刻胶这样一个几亿人民币的物料被对手Hold住,我们上千亿美元规模产业的脖子就会被卡。而从另一个方面来说,哪怕其他任何物料都被别人卡着,只要我们在半导体光刻胶这样一个不起眼但必须用的小Case上有垄断性优势,也能在关键时刻起到“相互摧毁”的斗争效果,迫使对方不敢轻易禁售。

这,就是“四两拨千斤”的意思。

可惜,在半导体领域,我们连一个这样的“四两”都没有,从操作系统到半导体光刻胶,都只有别人黑我们的份儿,自己却无连招架之功,一边倒的局面就这样形成了。

我们有短板,当然是差距;我们没有任何一块长板,这是更大的的差距。

二、        我们的进步
有人说,1840年以来我们就有代差,到抗日战争我们有代差,现在建国70年了,我们还是有代差。那这进步究竟在哪儿呢?

悲观的同学,应当注意到,今天我兔的进步,首先在于:

1.        建立了一个门类齐全的工业体系

联合国的报告认为在工业体系完整性上,我兔是第一位的,美弟都比不了。比如光刻胶,我们落后2.5代不假,但是自己的光刻胶,有研发、有产品、有应用,而且在一代一代继续向前推进。类似的,我兔在所有重大和绝大部分细枝末节的工业门类上都有基础,都有发展的种子,这本身就是巨大的进步。

当年摩托罗拉寻呼机开启移动通信的时候,我们唯一能配套的就是寻呼机上那条链子。苹果手机刚刚进入大陆时,我们连壳儿都配套不了。可这些年下来,珠三角、长三角自不必说,就连河南这样的中原地区、重庆这样的西南地区,IT产业配套和集成能力之强,放眼全球都是不多见的。

这个工业体系虽然不是十八般兵器样样精通,但是很少有缺失空白的领域。对于一个人口大国,这是自力更生的基础。它既为国内提供了巨大的就业容量,也为所有行业的发展提供了必要的种子。而且还是外部环境极端恶劣时能够继续生存的基础。毕竟能活得下来,才谈得到发展。

2.        有力的保障了国防安全
依托这样的体系,我兔在商用领域虽然仍有大量落后的区域,但是至少保证了国防领域的快速发展,在冷战后一超独霸的失衡局面下提供了基本的国家安全保障。这是第二个进步。

比如,我兔的商用大飞机刚刚起步,不要说比欧美,就是比庞巴迪又差了多少?但是四代战斗机却能全球第二个服役,对吧。而且,就半导体领域来说,君方装备在很多时候并不需要那么快的技术更新迭代,采用落后一代甚至两代的产品,也能够保证作战需求,要紧的是恶劣环境下的抗干扰性和稳定性和耐用性。

比如,F22的宝石柱航电系统,挺先进吧,用的可是486CPU。F35用的是更先进的宝石台一体化综合航电系统,牛X吧,处理器也就是65纳米制程。国内大部分君用心片,也是65nm和40nm的。比如前几年官泄的国防大学的矩阵2000心片,用于国产超算,40nm制程工艺。官泄中电科14所的华睿2号DSP心片,也是40nm制程。28nm制程国内已经成熟,但君方也是刚刚开始用。比如某所最新官泄的魂芯2号DSP心片,28nm制程。官泄某型君机国产化操作系统的座舱显示控制系统GPU心片,2018年9月成功流片,28nm制程,官媒评价“可以满足装备国产化、信息安全化的要求”,够用了。这些心片在各自的装备领域,都是足以抗衡美弟装备的顶尖新款。“小米加步枪对抗飞机大炮”、”现代级驱逐舰担当航母杀手”、“歼8-2枪挑娘娘”这样的日子,终于被“质量建君”、“以优对优”、“体系对抗”所替代。这是实实在在的进步。

3.        从绝对的落后到相对的落后
大陆的进步,不止是绝对的,也是相对的。反过来说,我们的差距,也是一样。绝对的差距上面谈过了。相对的差距,意思是在全球座次上,就综合实力而言,我们应当在第二位。仅就综合科技实力而言,我们在美日德之后,与英法差不多,比俄意荷要高。我们有差距,我们与对手的差距一直在缩小,座次在逐步提升。这与建国前100多年的任人宰割不同,与1996年台海危机也不同。

四、我们的希望
也许,我兔科技界的“至暗时刻”就要到来了。那么,我们的希望在哪儿呢?

1.        通吃的发展模式
发达国家的发展模式,是迭代。有了新一代技术,老技术就外迁转移到低成本发展中的他国。一方面赚取更多利润,另一方面用这些利润投入研发,永远控制技术最高端,并获取高额利润,还能降低本国污染水平,一举数得。唯一不利的,就是越往高端走,需要的人越高科技化,需要的人数却越少。多出来的人只好转向服务业。所以迭代模式,有利于资本增值,但不利于制造业的总体就业容量扩大。

我兔的发展模式,是通吃。先吃低端技术,然后白菜化成本价格,规模化占领市场。接着向上吃更高一级的技术。与此同时,已经到手的低端技术和市场并不轻易放弃——这是与迭代模式的根本不同。
这样做的原因在于,一方面我兔原来服务业不发达,就业容量有限,难以转移制造业淘汰代来的所有人力;另一方面国家人口太多。14亿人要吃饭,不用着急向国外转移,沿海转中部,中部转西部,南部转北部就够了。

仍然以光刻胶为例,当年PCB 光刻胶龙头企业如台湾长兴化学、日本旭化成、日本日立化成、美弟杜邦陆续在大陆开厂后,很快全球PCB市场就被大陆拿下七成。等到面板产业在大陆兴起后,国内厂家又开始将筷子伸向LCD光刻胶,但是PCB并没有被吐出来。一边夹着LCD,一边随着大陆集成电路产业兴起,又盯着上面的半导体光刻胶了。

吃一个,夹一个,看一个。大陆的做法就是通吃。

再如碳纤维:国产高强度碳纤维从T300开始,T700、T800(千吨级)已经一直吃到了T1000(百吨级)。T300的价格被杀到只有100多元人民币/公斤,市场被国内占据了半壁江山还要多。国产高模量碳纤维从M30级开始,M35(百吨级)、M40J(百吨级),一直到M55级(2018年5月8日验收)。这不算完,眼睛还盯着美日手里T1200和M65J,M70J这剩下不多的几张牌。

为什么欧美有些怕我兔,部分原因就在这里:你体量太大了,你的胃口也太大了。除非对手能够永远创新下去,否则迟早有一天,等大陆吃到最上面时,别人吃什么?

2.        国家级的应对部署
美弟在挖空心思修理HUA为,我们何尝没有竭尽全力建立备胎。心片、操作系统这些大件就不谈了,今天还拿半导体光刻胶说这事儿。

官泄:2018年5月24日,国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项(以下简称02重大专项)实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组对02重大专项“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。一致同意该项目通过验收。

对,你没看错。是极紫外光刻胶,就是我们上文谈到过的,各国仍在研发尚未成熟的EUV光刻胶EUV。

项目完成了EUV光刻胶(原文如此))关键材料的设计、制备和合成工艺研究、配方组成和光刻胶制备、实验室光刻胶性能的初步评价装备的研发,达到了任务书中规定的材料和装备的考核指标。

项目共申请发明专利15项(包括国际专利5项),截止到目前,共获得授权专利10项(包括国际专利授权3项);培养了博士研究生9名,硕士研究生1名。

Arf湿法还没见动静,E-beam也未有耳闻,直接就EUV了,这个裤衩有点红哦。另一个渠道的消息是:其实这个项目是Arf193nm的专项。2017年已经完成Arf干式光刻胶,2018年完成Arf湿式光刻胶的研发,预计今年完成客户认证。即便是Arf湿式,如果2020年能够批产,也已经是业界主流工艺,能够给HUA为续命了。

可以想象,项目的实施方,就是大陆业内第一把金交椅:北京科华微电子材料有限公司

可以欣慰:项目的承担者,是两个国字头的单位:中国科学院化学研究所和中国科学院理化技术研究所。

美弟动用国家力量压制HUA为乃至整个大陆科技界:今年5月29日的禁令,霸凌伸手涉及到半导体光刻胶这样一个小小的角落;。而我们,何尝没有动用国家力量支持HUA为和整个大陆科技界:一年前的项目验收,展现出备胎的准备也囊括到了半导体光刻胶这个不起眼的小小原料。

去年验收的EUV光刻胶项目,属于“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”即02重大专项。而02重大专项,诞生于2006年《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》的总体布局。

作为就业人口第一大国,作为今年可能超越美弟的第二大消费市场,大陆容得下各种层次的技术并存。官方动员产学研各种资源,全面规划、长远布局的意愿和能力,相当可观。可以预测:如果HUA为能够熬过开头最艰难的一段时间,随后的国产援兵,会源源不断的开到前线来。

我们的希望,就在这里。

应当承认,今天的世界,美弟仍然是一超独霸,其他国家甚至欧盟这样的国家集团,实力都和美弟不在一个层面上。美弟选择在今天掀桌子,显然对我们是不利的。更苦的日子,也许就在后头。

光刻胶的停售,让人身逢盛夏,意会秋凉。

在这样的时刻,绝望、愤怒、埋怨,实在也不能帮上我们什么。不如冷静下来,看到差距,看到进步,看到期望。无论是个人还是民族,唯有自律、学习和团结,才有可能在重压之下生存下来,发展下去。这也许就是从一个小小的半导体光刻胶里,我们能够读到的一点道理吧。

千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉

注:所有资料和数据来源于互联网公开报道
更多文章,请见个人博客
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发表于 2019-6-5 20:32 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

我看完了,只要内部团结,总会有出路的。
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发表于 2019-6-5 20:58 | 显示全部楼层
ArF湿式光刻胶最快能好久量产?台积电的7nm工艺用的E-Beam光刻胶?
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发表于 2019-6-5 21:00 | 显示全部楼层
我还是没看明白。怎么卡住?

来源多,而且华为本身不制造芯片。

陶氏化学宣布这个消息,再正常不过,国内也没见有什么反响。
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发表于 2019-6-5 21:05 | 显示全部楼层
希望能够再接再厉,不久的将来,国际制裁大棒我们也能轮的起来。
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发表于 2019-6-5 21:07 | 显示全部楼层
它如果是对整个大陆市场禁售,那倒是影响大,但是只针对华为公司。

安卓貌似也不敢针对整个大陆市场吧,这个卡住了一时半会也拿不出解决方案,虽然等于主动让出市场,但国产系统显然难以短时间成熟。
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发表于 2019-6-5 21:16 | 显示全部楼层
现在埋头苦干,彻底和美国科技分割,自创体系.这已经没有退路了.
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发表于 2019-6-5 21:26 | 显示全部楼层

RE: 千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

乘龙吞云 发表于 2019-6-5 21:00
我还是没看明白。怎么卡住?

来源多,而且华为本身不制造芯片。

   还真跟华为人说的一样,不利的消息一点一点的放出来,跟人做压力测试啊
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发表于 2019-6-5 21:28 | 显示全部楼层

RE: 千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

lylistlike 发表于 2019-6-5 21:26
还真跟华为人说的一样,不利的消息一点一点的放出来,跟人做压力测试啊

这个公司宣布这个很正常啊,它本来就跟华为没有直接的业务往来,不存在利益关系,响应美政府再正常不过了。
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发表于 2019-6-5 21:37 超大游击队员 | 显示全部楼层
充分说明华为突飞猛进的进步,真是捅到美弟的痛处了。
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发表于 2019-6-5 21:49 | 显示全部楼层
02重大专项最关键的节点28nm浸没式光刻机不知道进展怎样了,现在各个单位似乎低调了很多都没有太多的信息披露
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发表于 2019-6-5 21:49 | 显示全部楼层
从某种层面上来说,我们也是准备多时,只是以前差距太大,很多领域还追不上。
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发表于 2019-6-5 21:59 | 显示全部楼层
高制程芯片主要用于消费者业务,像14,28的芯片,用于运营商业务问题不大。最次的情况,华为就是消费者业务受严重影响,但是运营商业务还是不会太差,毕竟5G开始大规模建设了,中国又是世界最大的市场。挺过三四年,芯片制造业赶上了,消费者业务又是一条好汉。
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发表于 2019-6-5 22:11 | 显示全部楼层

RE: 千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

乘龙吞云 发表于 2019-6-5 21:07
它如果是对整个大陆市场禁售,那倒是影响大,但是只针对华为公司。

安卓貌似也不敢针对整个大陆市场吧, ...

安卓针对整个大陆就是把谷歌往死里整,再说了,除了华为,那些各家也翻不起大浪,美国也不担心
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发表于 2019-6-6 00:03 | 显示全部楼层

RE: 千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

好文章,仔仔细细看了一遍,困难是暂时的,前途是光明的。
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发表于 2019-6-6 00:16 | 显示全部楼层

RE: 千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

havok 发表于 2019-6-5 21:49
02重大专项最关键的节点28nm浸没式光刻机不知道进展怎样了,现在各个单位似乎低调了很多都没有太多的信息披 ...

2020下线首机组
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发表于 2019-6-6 00:26 超大游击队员 | 显示全部楼层
乘龙吞云 发表于 2019-6-5 21:00
我还是没看明白。怎么卡住?

来源多,而且华为本身不制造芯片。

说华为只是一个引子戓借口理由而已,之前老美就很明确的说了,要求中国停止2025年的产业升级计划和行动。
所以以华为,只是一个借口而已,以后还有更多的的类似新闻出来。
不过,还是得感谢老美,因为通过这一系列很操作,才让我们真的意识到缺那些,那些方面已经去进军。
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发表于 2019-6-6 00:31 超大游击队员 | 显示全部楼层
很早就说了,2020年是一道坎,越过了前景是无敌的,而那些只会跪舔的,买办打着的虚假“科技企业”,只会被扫进垃圾堆里面去的。
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发表于 2019-6-6 04:02 超大游击队员 | 显示全部楼层
本帖最后由 正中心 于 2019-6-6 04:14 编辑

稀土呢?特别是重稀土,算不算杀手锏??????
重稀土可是军工,芯片的必备品,且主要为中国独有,断了你的粮,大家一起退回几十年前?让你的什么隐身武器通通见鬼,谁怕谁。
真以为美国无所不能?中国掐他这根毛细血管,立马让美国心脏休克。
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发表于 2019-6-6 07:45 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

问题是只针对华为没啥用啊,要针对整个中国企业甚至世界行业才能禁住华为,但这样真就杀敌一千自损一万了,所以我的理解还是极限施压,短期措施
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发表于 2019-6-6 08:41 超大游击队员 | 显示全部楼层
离子注入机不知道现在发展怎么样了?电科和凯世通哪家能做出14NM以下的,谁就是大救星了
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发表于 2019-6-6 08:42 | 显示全部楼层
整个半导体产业就是建立在美帝工业和科技基础上的,所以任老才会一直有所顾及……
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发表于 2019-6-6 09:19 超大游击队员 | 显示全部楼层
大体思路算对 内容差的远了 美国人卡这光刻胶没卵用 你真要讲还不如讲光源 因为你口中所谓有一手的asml就是个组装厂.....这里当然指的是关键设备靠外部供应...他赢就是因为美国 台 韩 欧不想日本搞全套 垄断市场 从其资本构成基本也能看的清楚 而从ic设计到具体几千上万道工艺没你想的那么简单 也没想象中会被卡那么惨 有了 就不怕的 刚和天马来上课的人聊过
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发表于 2019-6-6 10:04 | 显示全部楼层
这家单位会上名单的
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发表于 2019-6-6 11:17 | 显示全部楼层
幸好ASML还没加入美国的禁售队伍,否则中芯国际等国内代工厂即便突破了7nm工艺都没有光刻机可用
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发表于 2019-6-6 11:25 超大游击队员 | 显示全部楼层
kingyan 发表于 2019-6-6 09:19
大体思路算对 内容差的远了 美国人卡这光刻胶没卵用 你真要讲还不如讲光源 因为你口中所谓有一手的asml就是 ...

极紫外光源前两年就通过验收了。
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发表于 2019-6-6 11:28 | 显示全部楼层

RE: 千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

syskey1 发表于 2019-6-5 21:05
希望能够再接再厉,不久的将来,国际制裁大棒我们也能轮的起来。

不要学美国图一时爽快啊
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发表于 2019-6-6 11:31 | 显示全部楼层

RE: 千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

A-SET 发表于 2019-6-6 00:16
2020下线首机组

华虹无锡基地首批光刻工艺设备进场,9月试生产
2019年6月6日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)12 英寸生产线建设项目首批三台光刻机搬入仪式举行。光刻设备的搬入标志着华虹无锡基地项目建设进入新的里程,整个项目也随即达到新高度。

华虹半导体新任总裁唐均君表示,目前,有关12英寸的工艺研发、工程、销售和市场团队正在紧锣密鼓开发新产产品,为12英寸晶圆生产线的初始量产做好准备。华虹无锡基础一期截止6月5日已经搬入35台设备,其中25台已经完成安装调试,预计将于9月进行试生产,12月形成量产能力。
根据此前官方介绍,华虹无锡项目占地约700亩,总投资100亿美元,一期投资25亿美元,新建一条工艺等级90~65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用。

该项目于2018年3月正式开工建设,计划将于2019年上半年完成土建施工,下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产。自开建以来,华虹无锡项目一直加速前进,主要工程节点均提前完成。

今年3月,华虹半导体在其年报上表示,华虹无锡已于2018年底主体结构全面封顶,预计将于2019年第二季度末完成厂房和洁净室的建设,下半年开始搬入设备,并于2019年第四季度开始300mm晶圆的量产。

据悉,为加快实现华虹无锡的顺利投产、风险量产和上量,华虹半导体在2018年启动了55nm逻辑工艺及相关IP的研发,预计2019年下半年开始导入客户,同时开始研发55纳米嵌入式闪存工艺的存储单元,功能验证已通过,为未来55纳米嵌入式闪存技术量产打下坚实的基础。”

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不知道这光刻机是ASML的还是上海微电子的还是都有?一来就是三台而且是90~65纳米的
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发表于 2019-6-6 11:31 | 显示全部楼层

RE: 千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

正中心 发表于 2019-6-6 04:02
稀土呢?特别是重稀土,算不算杀手锏??????
重稀土可是军工,芯片的必备品,且主要为中国独有,断了 ...

就是我们用这个。他们世界没有的。我有的和你做交易。
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发表于 2019-6-6 12:03 超大游击队员 | 显示全部楼层
兴安岭 发表于 2019-6-6 11:25
极紫外光源前两年就通过验收了。

不一样  波段和功率....所谓的验收和这两码事 上微验收个光刻机就不看能到多少制成了?差距很大 但非要拿中国一国和外国其余全部比真没啥必要 事实上单比全 现在美国也没我们全 然而楼主第二条说的不错 得有自己的技术垄断领域 现在美国人就是要把我们所有可能突破垄断和形成垄断的地方全体打压
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发表于 2019-6-6 12:15 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

资料不全,里面除了日美,还有一家欧洲厂商也能生产光刻胶,华为事件之后宣布来华建厂。
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发表于 2019-6-6 12:47 | 显示全部楼层

RE: 千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

havok 发表于 2019-6-6 11:31
“华虹无锡基地首批光刻工艺设备进场,9月试生产
2019年6月6日,华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期 ...

已确认是ASML的光刻机,加上最近粤芯半导体也是用ASML的光刻机
上海微电子号称的90nm光刻机难道是个样品?生产线上一台都没有,接下来的28nm光刻机不会又是个样品机吧
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发表于 2019-6-6 13:41 | 显示全部楼层
上海微电子那个90nm光刻机有很多核心部件是买的外国的,在商品推广时就困难重重
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发表于 2019-6-6 14:30 | 显示全部楼层

RE: 千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

奥观海 发表于 2019-6-6 13:41
上海微电子那个90nm光刻机有很多核心部件是买的外国的,在商品推广时就困难重重

不是说90NM机10年前出来的时候用发很多外国核心部件,到现在已经全部国产化了吗。
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发表于 2019-6-6 14:47 | 显示全部楼层

RE: 千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

本帖最后由 js530408 于 2019-6-6 14:58 编辑

       关于光刻胶的问题实际包括文章的作者都是从使用荷兰ASML公司生产的通过极紫外光(EUV)进行光刻的光刻机的角度展开的,实际上我国的光刻胶基本已经解决了。具体分为以下几部分讨论


       首先    使用甘棕松的光刻机不需要进口光刻胶

       这是报道的全文

       我科学家另辟蹊径造出9纳米光刻试验样机

       4月10日记者从武汉光电国家研究中心获悉,该中心甘棕松团队采用二束激光在自研的光刻胶上突破了光束衍射极限的限制,采用远场光学的办法,光刻出最小9纳米线宽的线段,实现了从超分辨成像到超衍射极限光刻制造的重大创新。

       光刻机是集成电路生产制造过程中的关键设备,主流深紫外(DUV)和极紫外(EUV)光刻机主要由荷兰ASML公司垄断生产,属于国内集成电路制造业的“卡脖子”技术。2009年甘棕松团队遵循诺贝尔化学奖得主德国科学家斯特凡·W·赫尔的超分辨荧光成像的基本原理,在没有任何可借鉴的技术情况下,开拓了一条光制造新的路径。

         9nm线宽双光束超衍射极限光刻试验样机

        双光束超衍射极限光刻技术完全不同于目前主流集成电路光刻机不断降低光刻波长,从193纳米波长的深紫外(DUV)过渡到13.5纳米波长的极紫外(EUV)的技术路线。甘棕松团队利用光刻胶材料对不同波长光束能够产生不同的光化学反应,经过精心的设计,让自主研发的光刻胶能够在第一个波长的激光光束下产生固化,在第二个波长的激光光束下破坏固化;将第二束光调制成中心光强为零的空心光与第一束光形成一个重合的光斑,同时作用于光刻胶,于是只有第二束光中心空心部分的光刻胶最终被固化,从而远场突破衍射极限。

        该技术原理自2013年被甘棕松等验证以来,一直面临从原理验证样机到可商用化的工程样机的开发困难。团队经过2年的工程技术开发,分别克服了材料,软件和零部件国产化等三个方面的难题。开发了综合性能超过国外的包括有机树脂、半导体材料、金属等多类光刻胶,采用更具有普适性的双光束超分辨光刻原理解决了该技术所配套光刻胶种类单一的问题。实现了微纳三维器件结构设计和制造软件一体化,可无人值守智能制造。

        同时通过合作实现了样机系统关键零部件包括飞秒激光器、聚焦物镜等的国产化,在整机设备上验证了国产零部件具有甚至超越国外同类产品的性能。双光束超衍射极限光刻系统目前主要应用于微纳器件的三维光制造,未来随着进一步提升设备性能,在解决制造速度等关键问题后,该技术将有望应用于集成电路制造。甘棕松说,最关键的是,我们打破了三维微纳光制造的国外技术垄断,在这个领域,从材料、软件到光机电零部件,我们都将不再受制于人。

        http://www.stdaily.com/02/hubei/2019-04/12/content_760317.shtml

        评点  从这个报道可以发现以下重要的结论

        1   技术理论创新,突破光束衍射极限的限制

        2   全部器件国产化,包括光刻胶

        3  应用范围广 ,智能化程度高

       其次  我国新一代超分辨光刻机的研发,可以使用的光源是365nm波长光源,单次曝光最高线宽分辨力达到22nm,因此我国可以生产这种光刻胶。

       i线光刻胶是指在365nm波长下工作的光刻胶,主要用于6英寸和部分8英寸晶圆半导体的生产。目前晶瑞股份i线光刻胶通过中芯国际上线测试  。

      新一代超分辨光刻机的研发成功报道地址:http://news.sciencenet.cn/sbhtmlnews/2018/11/341400.shtm

      点评    新一代超分辨光刻机的制造工艺如果突破,现有的光刻胶可以满足需要

      再其次 我国新一代光刻胶即将投产
      
      南大光电透露,193nm光刻胶处于研发阶段,产业化同步进行,进展顺利。

      2020年开始产业化,达产后年产值约3.75亿元。

      http://www.elecfans.com/d/942974.html

      点评 一旦南大光电量产就没有外资的立足之地了

      http://www.elecfans.com/d/942974.html
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发表于 2019-6-6 15:55 | 显示全部楼层
超分辨光刻现目前只能用于制造广义芯片就是非集成电路的芯片
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发表于 2019-6-6 16:07 | 显示全部楼层

RE: 千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

奥观海 发表于 2019-6-6 15:55
超分辨光刻现目前只能用于制造广义芯片就是非集成电路的芯片

这个广义芯片是什么芯片,难道不是集成电路?
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发表于 2019-6-6 16:11 | 显示全部楼层

RE: 千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

js530408 发表于 2019-6-6 14:47
关于光刻胶的问题实际包括文章的作者都是从使用荷兰ASML公司生产的通过极紫外光(EUV)进行光刻的光刻 ...

我们半导体制造现在是从辅材、工艺、设备制造全面落后,不要自己骗自己,这在跟敌人对阵的时候只会害了自己。

可以说美国选了一个很好的地方进攻,他们具有极大的优势。当然他们冒上的风险也很大,如果我们突破这一关,他们最赚钱的市场就没有了。他的高科技企业就会大面积倒闭,很可能整个经济都会陷入危机。
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发表于 2019-6-6 16:13 超大游击队员 | 显示全部楼层
js530408 发表于 2019-6-6 14:47
关于光刻胶的问题实际包括文章的作者都是从使用荷兰ASML公司生产的通过极紫外光(EUV)进行光刻的光刻 ...

楼上说的甘宗松团队研发出来的光刻机可以用于9nm芯片生产?
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发表于 2019-6-6 16:24 | 显示全部楼层

RE: 千云对月听风远,一叶凝秋送晚凉从半导体光刻胶的停售说开去

兴安岭 发表于 2019-6-6 16:13
楼上说的甘宗松团队研发出来的光刻机可以用于9nm芯片生产?

那个9Nm不知道是个什么东西,应该不能用于集成电路制造,所以不要考虑,否则希望越大失望越大。
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