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TD芯片争霸

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发表于 2009-11-30 14:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 潇声客 于 2009-11-30 14:26 编辑

经过一段时间的蓄势,TD终于开始要开花结果了,近几个月销量开始迅猛上升,以致卖到芯片缺货,需要追着台积电下单。据说明年一月份迎来小高峰销量可能达到今年全年总额。又传中移动明年的规划目标是要发展3000万TD用户。TD芯片争霸的大戏明年要开演了。据说今年的出货,T3G占50%左右,联发科+联芯占40%,展讯通过无线固化也斩获不少。不过今年只是热身。

展讯 GSM上能跟联发科掰掰手腕的。比较有希望做大的公司。
联芯 大唐分出来的。有点像高通。目前主要是给联发科提供协议栈。据说在开发自己的芯片。
重邮 实力相对弱。
T3G 原来大唐占有股份,现在是ST-Ericsson(意法半导体和爱立信合资)全资拥有,后台硬。
高通 超级大鄂。据传通过收购傲世通,明年推出TD芯片。
联发科 通过山寨几年时间成为大鳄之一。通过收购ADI手机芯片部门(原来跟大唐合作)进入TD市场。因为WCDMA授权的限制,联发科在3G要搞山寨的话,只能寄希望于TD了。
晨星Mstar 通过收购杰脉通信进入TD市场。凯明倒闭后,原高管建立两家公司苏州傲世通和上海杰脉通信。
Marvell 华人创办的美国半导体公司,收购了Intel的XScale,实力雄厚。已经宣布推出TD单芯片。
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发表于 2009-11-30 14:12 | 显示全部楼层
听说海思也有TD芯片
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 楼主| 发表于 2009-11-30 14:55 | 显示全部楼层
转点手机介绍http://blog.csdn.net/fmddlmyy/archive/2008/02/03/2080637.aspx
1 手机的硬件实现方式
1.1 三种硬件方案
手机的硬件实现方式主要有3种:
    * 只用基带芯片,通常称作feature phone。
    * 基带芯片加协处理器(CP,通常是多媒体加速器)。这类产品以MTK方案为典型代表,MTK全系列的产品基本上都属于这样的方案,展讯等其他公司也在推类似的产品。这是增强了多媒体功能的feature phone。
    * 基带芯片+应用处理器(AP),也就是通常说的智能手机(smart phone)。
有的方案将应用处理器和基带处理器做到一颗芯片里面,例如高通的MSM7200A。它有一个ARM11核(应用处理器)和一个ARM9核(基带处理器),两者通过共享内存通信。当然,智能手机也可以使用增强影音处理能力的协处理器。

1.2 智能手机
在智能手机中,手机功能的实现以应用处理器(AP)为主,基带芯片提供通信功能。可以把AP看作计算机,把基带芯片看作AP的无线modem。这个无线modem通过AT接口(相当于计算机和调制解调器之间的接口,但各厂家都有扩展命令)提供通话、短消息、上网、UIM卡等功能。

2 AP软件概述
2.1 什么是AP软件
本文提到的“AP软件”是指应用处理器(AP)上所运行软件的总和,本文也将其称作手机软件或智能手机软件。如果把手机看作一台电脑,手机软件就相当于电脑上的操作系统与所有常用软件的集合。

3 再说智能手机
智能手机和Feature Phone究竟有什么区别?其实,Feature Phone可以实现智能手机的大多数功能。两者最本质的区别就是不同的出发点。Feature Phone是在不断扩充应用功能的无线通信终端(行业术语叫移动台),而智能手机是增加了无线通信功能的手持式电脑。

Feature Phone的软件基本上都运行在CPU的特权模式,在PC程序员看来,Feature Phone的软件就是一个做了UI的宏内核。而智能手机的软件体系基本上照搬了PC的软件体系,将内核、驱动(可以编入内核,也可以独立)和应用分开
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 楼主| 发表于 2009-11-30 15:17 | 显示全部楼层
海思K3算是提供应用处理器(AP)加完整的智能手机解决方案。操作系统是WM,没有购买授权。据说因为微软严打,影响了山寨厂使用该方案。
瑞芯微也要做AP。而且是一上来直接是Android操作系统的。
移动也邀请可威盛做TD。什么时候有产品还没消息。
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 楼主| 发表于 2009-11-30 15:39 | 显示全部楼层
海思K3平台参考设计之应用功能模块介绍篇
http://www.mobileuncle.com/thread-1487-1-1.html

1.AP 模块
AP(Application Processor)模块是指以Hi3611 为核心的处理器模块。Hi3611 内部集成应用处理器模块(AP)和电源管理模块(PMU)。AP 模块搭配存储单元(NAND+DDR)以及LCD(Liquid Crystal Display)、cmera、Bluetooth、WiFi、GPS(Global Position System)等外设模块,实现丰富的多媒体和短距离无线业务。PMU 一方面为整个系统的各个模块单元提供供电,另一方面提供Audio Codec、USB PHY、HKADC、Clock 等功能。

2.存储器模块
1 应用子系统的存储器单元主要提供程序存储和运行空间,以及资料数据的存储空间,这些功能由SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory)和NAND Flash实现。
参考设计选取的存储器件型号是:Micron 公司的MT29C2G24MAKJAJC-75。这款芯片是16bit 位宽NAND Flash(2Gbit)+16bit 位宽Mobile DDR SDRAM(1Gbit)的MCP芯片,单电压(1.8V)供电,BGA 封装。其中Mobile DDR(Double Data Rate)支持局部自刷新、温度补偿和DPD(Deep Power Down)等省电模式。
  在 Hi4731 中,MT29C2G24MAKJAJC-75 的DDR SDRAM 最高工作频率可以达到120MHz。
3. LCD 显示模块
LCM(LCD Module)为该产品多媒体应用的重要外设之一,是手机主要的人机界面,用于显示操作界面和其他各种图象。Hi4731 参考设计的LCD 模组兼容Wistron 公司的T28QT7410、友达光电的H283VL01 V0、TPO 的TD028TTEC1。
其中,T28QT7410 是一款2.8˝ QVGA(240%320)LCD 模组,而H283VL01 V0 和TD028TTEC1 是2.8˝ VGA(480%640)LCD 模组,均支持触摸屏功能,色彩深度均为18bit。数据接口为18bit RGB 接口,寄存器配置通过SPI(Serial Peripheral Interface)接口实现,其片选为Hi3611 的SPI2_CS2。
LCD 背光是由4 个LED(Light Emitting Diode)串联组成。
该 LCD 模组集成4 线电阻式触摸屏,由Hi3611 内部集成的触摸屏控制器实现检测功能。

4 Camera 模块
摄像头位于整机的背面,2Mega 像素,摄像头采用三星公司的Sensor 5K4BAFX。

5. 蓝牙和FM 模块
Bluetooth&FM 模块可实现蓝牙通信及FM 接收功能。蓝牙使用UART2 接口同Hi3611进行数据通信,通过PCM(Pulse Code Modulation)总线建立语音上下行连接,Hi3611通过I2C2 总线实现对芯片内部FM 模块的配置。
本模块采用 CSR 公司的射频和基带单芯片蓝牙、FM 解决方案芯片,型号为BC51E130A。BC51E130A 芯片内部集成了蓝牙基带和射频系统及带立体声音频输出驱动级的FM 接收器。BC51E130A 芯片封装为VFBGA,大小为6mm%6mm%1mm。
蓝牙模块遵循蓝牙 V2.0+EDR(Enhanced Data Rate)语音和数据传输规范,FM 支持接收频段范围为76MHz~108MHz 的广播。

6. WiFi 模块
  WiFi 模块遵循IEEE 802.11b/g 标准,可实现数据的无线短距离接收和发射,且本模块还能够实现同蓝牙的共存,可与蓝牙模块共用2.4G 公共频段。WiFi 通过SDIO 模块和Hi3611 进行数据通信。
WiFi 模块采用海华公司的WiFi 模组,型号为AW-GH320。此模组内部集成了Marvell公司的WLAN SoC(System On Chip)芯片88W8686,以及射频Balun、PA(PowerAmplifier)、SPDT(Single Pole, Double Throw switch)和BPF(Band Pass Filter)。其内部框图如图2-7 所示。WiFi 模块封装为LGA(Land Grid Array),大小为9.6mm%9.6mm%1.3mm,无铅。

GPS 模块
K3 系统中GPS 单元功能由SiRF 公司的GSC3LT 完成,配合系统完成GPS 定位功能。
GSC3LT 配合外围辅助电路形成完整的GPS 硬件解决方案。其中TCXO(晶振时钟)为GSC3LT 提供高精度/高稳定度的参考时钟,TCXO 的电源由GSC3LT 提供,可以通过软件关闭和打开。GPS 单元的射频前端由SAW Filter(Surface Acoustic Wave Filter)和相关的匹配电路构成,主要完成GPS 信号的接收和滤波。
由于 GSC3LT 内嵌4 个LDO(Low Dropout Regulator),且有自己的电源管理单元,所以其电源供给方案相对简单,可以通过电池输出端VBAT 直接供应。在软件的控制下,系统可以关闭VBAT 或者部分LDO,使GSC3LT 工作在低功耗模式(Hibernatemode)。
GSC3LT 与主控接口对接(通信与控制接口/睡眠时钟等),可以实现GSC3LT 的数据上报和状态指示,以及Hi3611 对GSC3LT 的控制。
对于 GSC3LT 这款芯片,其主要支持特性和性能如下
·内嵌专用的 DSP Core 和ARM7TDMI Core,能够自主完成算法和数据处理,输出位置数据(NMEA 报文)给主控芯片。
内嵌 ROM/RAM,为DSP/ARM 提供运行空间。
·具有电源管理单元,可以使芯片在不同功耗模式下进行切换。
·内置 4 个LDO,简化电源供给,芯片可以通过电池直接供电。
·主控接口可选为 UART/SPI。
·射频/数字合封芯片。
·接收频段:L1(1575.42MHz)。
·接受灵敏度:标称-159dBm,实际性能与具体电路设计相关。

8. 其他模块
1) 键盘
参考设计支持触摸屏输入,故其主键盘仅为5*4 键盘,包括:五向键、通话键、挂机键、菜单键、确认键、左软键和右软键。
2)马达
参考设计中马达的正极连接至电池电源(串联限流电阻),负极连接至Hi3611 的DR2引脚。从而实现震动马达功能。
  LED 指示灯
参考设计中采用Hi3611 的DR3、DR4 和DR5 控制三色指示灯的开关。三色灯点亮的时间占空比可软件配置。
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发表于 2009-11-30 16:02 | 显示全部楼层
又看到有人说Marvell 的华人血缘:L


人家是美国人!是美国人!华人不是中国人!李光耀还是华人呢!
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 楼主| 发表于 2009-11-30 16:19 | 显示全部楼层
我只是列TD芯片厂商一点介绍。没有要探讨谁是不是华人。你这么看重,我搜了一下据说戴是复旦附中毕业,她哥哥是上海交大毕业。既是美国人也是华人。总不能说人家是以色列裔美国人。
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发表于 2009-11-30 18:13 | 显示全部楼层
对这个不甚了解 但是芯片级的 貌似国内是弱势
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发表于 2009-11-30 20:21 | 显示全部楼层
海思K3算是提供应用处理器(AP)加完整的智能手机解决方案。操作系统是WM,没有购买授权。据说因为微软严打,影响了山寨厂使用该方案。
瑞芯微也要做AP。而且是一上来直接是Android操作系统的。
移动也邀请可威盛做TD。什么时候有产品还没消息。

海思也在做android操作系统的芯片了。另外貌似海思在智能手机芯片方面要和展讯合作,不过是在GSM方面。
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发表于 2009-11-30 21:16 | 显示全部楼层
基带芯片才是关键,AP随便找个嵌入式CPU就可以了
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发表于 2009-11-30 21:37 | 显示全部楼层
么花头的,3000万户,3000W可芯片,baseband的话,65nm投产,一片12" wafer 3000颗芯片不在话下,也就是1W片12" wafer, 台积 12"产能一个月14W片,不够人家塞牙的。
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发表于 2009-11-30 21:45 | 显示全部楼层
么花头的,3000万户,3000W可芯片,baseband的话,65nm投产,一片12" wafer 3000颗芯片不在话下,也就是1W片 ...
liaoduan 发表于 2009-11-30 21:37


65nm一片最多1500颗...
现在晶体管密度是原来越高了
但是数量长得更快
尤其是SRAM的面积
这个根本就是直线上升
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发表于 2009-11-30 21:47 | 显示全部楼层
么花头的,3000万户,3000W可芯片,baseband的话,65nm投产,一片12" wafer 3000颗芯片不在话下,也就是1W片 ...
liaoduan 发表于 2009-11-30 21:37


突然想起那时候HH和Grace接下身份证芯片是传出的消息...
那个一片8寸都可以装上数万颗...
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发表于 2009-11-30 22:14 | 显示全部楼层
看起来海思的方案是不支持全键盘的?
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 楼主| 发表于 2009-11-30 22:34 | 显示全部楼层
回复 11# liaoduan

实际上现在台积电产能不足,正在抓紧扩建新生产线。
穷人才会装富啊。资本家会闲赚太多吗,只会恨暴利不够高。
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发表于 2009-11-30 22:57 | 显示全部楼层
TD就是垃圾。
中移动恨死了,又不能不要。
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 楼主| 发表于 2009-11-30 23:20 | 显示全部楼层
回复 16# greatmatch

是你恨死了吧。没料只会发些空无一物的垃圾话,你恨也白恨啊。
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发表于 2009-12-1 00:45 | 显示全部楼层
65nm一片最多1500颗...
现在晶体管密度是原来越高了
但是数量长得更快
尤其是SRAM的面积
这个根本 ...
chinatemplar 发表于 2009-11-30 21:45

这个得看你是什么咚咚了,纯baseband的话,65nm一片远远超过3千颗.Application process+baseband+Image processer+DSP SOC的话,也得看你搞什么,像MTK的,俺们用110nm给他搞每片都超过3000颗, SRAM容量小,ARM核心搞不好还是ARM7或者ARM8. 如果你用ContaxA8核心在加上baseband再加DSP再加个powerVR,L1/L2 cache搞大点,45nm也搞不搞3000颗。但是如果用MTK为参照,用65nm的话,超过3000颗一片wafer绝对没问题的。
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发表于 2009-12-1 01:41 | 显示全部楼层
威武! 这一脚总算插进去了. 再努把力,把这个解决方案卖出去.
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发表于 2009-12-1 08:51 | 显示全部楼层
最近销量猛增得益于TD无线座机。。。。
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发表于 2009-12-1 10:24 | 显示全部楼层
:D无线座机确实很不错!呵呵!TD还是演进太慢啊!要是现在就演进到HSPA+多high啊!
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发表于 2009-12-1 10:26 | 显示全部楼层
回复  greatmatch

是你恨死了吧。没料只会发些空无一物的垃圾话,你恨也白恨啊。
潇声客 发表于 2009-11-30 23:20

跟二百五较真没用,有点大脑的人都知道,技术不是决定因素
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发表于 2009-12-1 10:57 | 显示全部楼层
TD很多设计思想被4G采纳,说他空无一物还真是冤枉了人家。设计理念上的先进,而实际项目工程
推进的缓慢,研究人员的减少,也是TD地位一降再降的主因。
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发表于 2009-12-2 21:23 | 显示全部楼层
移动主要是被地面宽带不足拖死的。还不发展地面带宽会死的好难看的。再快的无线方案也要地面接入,移动地面宽带不足啊。还指望租电信的啊。
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发表于 2009-12-2 22:23 | 显示全部楼层
回复  greatmatch

是你恨死了吧。没料只会发些空无一物的垃圾话,你恨也白恨啊。
潇声客 发表于 2009-11-30 23:20



   
好像还真是那么回事[:a1:]
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