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继台积电和三星之后 格芯宣布和美国军方合作提供国防军用芯片

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发表于 2021-02-23 21:36 超大游击队员 | 显示全部楼层
urin1010 发表于 2021-02-23 16:50
要懂ic,你就不会如此发言了。

你在哪家设计公司还是fab啊?随便在任何一家,你也不会这么不懂啊~
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CDer:000952083
发表于 2021-02-24 12:54 超大游击队员 | 显示全部楼层
freshair696 发表于 2021-02-23 21:36
你在哪家设计公司还是fab啊?随便在任何一家,你也不会这么不懂啊~

如果你真是从业人员就不会如此发言了。
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CDer:000029025
发表于 2021-02-25 09:24 超大游击队员 | 显示全部楼层
urin1010 发表于 2021-02-24 12:54
如果你真是从业人员就不会如此发言了。

就是了解这个行业才这么说过,不像你,可能一点不了解,看地摊文多了。
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发表于 2021-02-25 10:07 超大游击队员 | 显示全部楼层
freshair696 发表于 2021-02-25 09:24
就是了解这个行业才这么说过,不像你,可能一点不了解,看地摊文多了。

了解这个行业?呵呵了。
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杯挽酒歌和 该用户已被删除
发表于 2021-02-25 13:54 | 显示全部楼层
终端应用是国防相关伺服器所需芯片生产。
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发表于 2021-02-25 18:15 超大游击队员 | 显示全部楼层
urin1010 发表于 2021-02-25 10:07
了解这个行业?呵呵了。

一些人贻笑大方的评论,让人感慨有的坛友不懂装懂的。
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发表于 2021-02-25 18:34 超大游击队员 | 显示全部楼层
urin1010 发表于 2021-02-20 13:14
你就是典型的不学无术。美国为了给其系统补给,经常要来华强北掏旧货。先进制程ic是不敢随便用的,特别脆 ...

请问是掏什么芯片啊?cpu?gpu?还是射频类,电源管理类,还是fpga和dsp这些,还是内存条啊~~基本清一色的都是美国人设计的,制造也是欧美和台湾厂商。到底谁先进,谁用别人家的芯片,是个正常的人都知道的。
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发表于 2021-02-25 19:25 | 显示全部楼层

RE: 继台积电和三星之后 格芯宣布和美国军方合作提供国防军用芯片

freshair696 发表于 2021-02-25 18:34
请问是掏什么芯片啊?cpu?gpu?还是射频类,电源管理类,还是fpga和dsp这些,还是内存条啊~~基本清一色 ...

呵呵,所以说你连基本概念都没有。
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发表于 2021-02-25 21:47 超大游击队员 | 显示全部楼层
urin1010 发表于 2021-02-25 19:25
呵呵,所以说你连基本概念都没有。

你看看,你什么都说不出来的,不懂还不承认。
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发表于 2021-02-25 21:58 超大游击队员 | 显示全部楼层
urin1010 发表于 2021-02-25 19:25
呵呵,所以说你连基本概念都没有。

来来来,说说芯片设计和制造的基本概念,我听你的高论…
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发表于 2021-02-26 00:20 超大游击队员 | 显示全部楼层
freshair696 发表于 2021-02-25 21:58
来来来,说说芯片设计和制造的基本概念,我听你的高论…

ic设计和ic制造如今并非一体,不过对军用ic来说依然以idm为主,就是为了防止技术外流,代工的也只是通用芯片,真正核心并不在于这块,而是相关控制单元。不要把军用ic和通用ic混淆,那就不是一条线的东西。拿这次德州大雪来说,勒令在奥斯汀的三星等一众fab停产,而只供应ti供电,很大程度就是ti是军用ic的主要供应商之一。
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发表于 2021-02-26 09:02 超大游击队员 | 显示全部楼层
urin1010 发表于 2021-02-26 00:20
ic设计和ic制造如今并非一体,不过对军用ic来说依然以idm为主,就是为了防止技术外流,代工的也只是通用 ...

对吧,说出来点是好事,确实如此。军用idm为主,设计和制造确实不是一回事。但是无论是设计工具,还是ic制造中的机械设备仪器,该是欧美为主,精度也比较高。军用ic以可靠性和抗干扰性为主,不表示不注重性能和制程。所以你告诉我,在设计工具流程和制制造设备有差距的情况下,能不承认差距?
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发表于 2021-02-26 12:02 超大游击队员 | 显示全部楼层
freshair696 发表于 2021-02-26 09:02
对吧,说出来点是好事,确实如此。军用idm为主,设计和制造确实不是一回事。但是无论是设计工具,还是ic ...

对军用ic来说核心并不在制程,而是用料和封装。后二者才是和通用ic最大的区别。
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发表于 2021-02-26 12:14 超大游击队员 | 显示全部楼层
urin1010 发表于 2021-02-26 12:02
对军用ic来说核心并不在制程,而是用料和封装。后二者才是和通用ic最大的区别。

封装是比较重要的,至于主要芯片的宽带隙材料也就那几种,没那么神秘,就看制造工艺了。至于制程,能先进则更好,无非是不像民用消费品那么过于追赶先进制程而已。普通民用fab是耗电大户的。那么话题又回来了?美国人来我们市场买什么芯片啊?至于半导体材料,制造,设计和封装测试你不承认差距吗?
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