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华为芯片如何破局

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CDer:001093855
发表于 2020-06-30 21:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 日月轮光斩 于 2020-06-30 21:30 编辑

       美国新禁令可以说真的打在了华为的命门,华为的局势变得十分严峻。那么华为该如何破局呢?这里谈谈个人观点。

       在美国禁令下华为芯片要继续生产只有两种可能,要么台积电、中芯国际等代工厂对抗美国禁令,要么台积电、中芯国际等代工厂为华为建立无美生产线。

       指望台积电、中芯国际等代工厂违抗美国禁令是不现实的,设备需要维护,如果台积电、中芯国际等代工厂对抗美国禁令,就会面临设备无法得到维护的状况。台积电是代工业霸主,美国制裁台积电会对自身产生很大负面影响,因此是否制裁美国恐怕也得掂量一下后果,因此未必会制裁,但谁也不敢保证不会制裁,台积电对抗美国禁令要冒很大风险。而台积电本身只是想两不相帮,不可能为华为冒这么大风险。中芯国际不是代工业霸主,制裁其不会对美国产生什么负面影响,如果中芯国际对抗美国禁令,肯定会受到美国的制裁,如此只能帮华为多坚持几个月,然后和华为一起死。就算中芯国际有心帮华为,也做不到。

       如此华为要破局只能期待台积电、中芯国际等代工厂为华为建立无美生产线了。

       那么台积电、中芯国际等代工厂有意愿为华为建立无美生产线吗?个人观点,台积电和中芯国际是有意愿的,但三星没有。有的人说台积电没有意愿,因为为华为建无美生产线虽未对抗美国禁令,但实际已经得罪美国,台积电不可能这么做。我不这么认为,去年美国禁令未升级,台积电为华为制造芯片本质同样是未对抗禁令,但实际得罪美国,然台积电依旧这么做了。因此,我想台积电是有意愿建立无美生产线的。中芯国际的话就更有意愿了,建立一条无美生产线可以得到华为巨大的订单,这对中芯国际的发展非常重要。此外,中芯国际是大陆厂商,加之极紫外光刻机受制美国拿不到,其本身就是华为的盟友。至于三星,其在各个领域都几乎是华为的对手,现在美国对付华为,它怎么可能帮助华为呢。

       台积电、中芯国际有意愿为华为建立无美生产线,接下来的问题便是他们能否建立无美生产线,或者说能够建立什么样制程的生产线。个人观点2021年可以建立14纳米甚至12纳米生产线,2022——2023年可以建立7纳米生产线,至于5纳米得2025年之后了。

       为什么这么说呢。我国十三五规划对14纳米芯片制造整套工艺及设备都进行了部署,截至目前基本实现。芯片制造四大核心装备的中微子刻蚀机如今已进入台积电5纳米工艺,北方创华镀膜机18年就完成14纳米客户验证,目前7纳米也已不成问题,凯斯通7纳米离子注入机今年正在进行客户验证,技术最难的光刻机ssa800预计今年年底出来。

       2021年建立建立14纳米甚至12纳米生产线应该是可以的,但是要建立7纳米生产线,2021年的可能性很小,原因是光刻机。网上有消息说ssa800可以做到7纳米,个人认为那个消息不属实。浸润式光刻机有四大件,一是光源,二是透镜系统,三是浸润系统,四是双工件台。官方的消息:光源是ARFI光源,透镜系统NA1.35,浸润系统可实现45——11纳米线宽,双工件台套刻精度为2.5纳米。asml用于7纳米的nxt2000!:光源是ARFI光源,透镜系统NA1.35,双工件台套刻精度为1.9纳米,单次曝光38纳米。小道消息说ssa800单次曝光达到28纳米,因此可以做7纳米,这是不对的,这个28纳米应该是14纳米——28纳米工艺节点光刻机这里的数据。不然真的单次曝光达到28纳米,都可以做5纳米了,我们做梦都会笑醒吧,这还是为了14纳米工艺而研发的光刻机吗?不可能!从浸润系统可实现45——11纳米线宽的官方说明来看,这最多能够支持11纳米制程,这也符合十三五规划14纳米工艺的部署。

       有人说我们可以用日本尼康的光刻机NSR-S635E,这个虽然不如nxt2000!可靠,但也可以做7纳米制程。然而NSR-S635E和nxt2000!一样也有美国技术,其双工件台中的平面光栅测量系统就是美国的,因此不可能。不过我国的平面光栅测量系统已经出来,精度达到50pm,这项美国技术并非不可替代,如果我国和日本尼康合作,很快就可以造出一台能做7纳米制程的不含美国技术的光刻机,而尼康被asml打的半死不活,应该有意愿做这样的光刻机。然而日本的态度,美国的阻挠等等因素使得这一合作应当不会太顺利,估计成功也要等到2022年了吧。而到2023年在全国的大力攻坚下,我们自己的光刻机应该也能做出7纳米。

       华为的芯片主要有手机芯片和基站芯片,手机芯片需要高制程,基站芯片7纳米就够了,而华为今年3月就已经知道美国可能会这么做,因此会屯够7纳米的基站芯片,保守估计三年的量应该有,因此华为基站业务存活不成问题,但是作为手机芯片的麒麟恐怕有点难,估计得等到我国euv光刻机出来,之前恐怕要冬眠了。
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CDer:001136535
发表于 2020-06-30 21:26 | 显示全部楼层

RE: 华为芯片如何破局

不认同台积电有建立非美生产线的意愿。

其实中芯国际都不是特别强烈,但是毕竟是咱们控股,又加上禁运等等因素,中芯国际才有了一点点的意愿。
至于台积电,我觉得它完全就没有意愿。
失去了华为这个客户,但是产能马上被其他客户吃掉,钱一分都没少赚,何必去吃苦受累,冒着得罪美国的发风险来帮助大陆发展半导体呢!
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CDer:001114363
发表于 2020-06-30 21:40 超大游击队员 | 显示全部楼层
华为破不了局,也不需要破局。

美国出台了很多制裁措施,但是一个也没有实施,一直都在不断延长豁免时间,要是豁免期结束,其实华为和中兴处境没有本质区别。

这从来都不是生死局,美国的管控一直都没有落地,以后也不会落地,只是谈判筹码而已。

美国容得下中兴,当然也容得下华为。
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 楼主| 发表于 2020-06-30 21:41 | 显示全部楼层

RE: 华为芯片如何破局

一个大胖子 发表于 2020-06-30 21:26
不认同台积电有建立非美生产线的意愿。

其实中芯国际都不是特别强烈,但是毕竟是咱们控股,又加上禁运等 ...

台积电失去华为开始真的对他没有太大的伤害,可是下一步呢?台积电失去华为,他的客户就基本全部是美国的了(除了联发科),美国分分钟可以肢解台积电,而阿尔斯通、华为的前车之鉴看不到吗?否则去年美国制裁华为的时候台积电为何坚定地帮助华为?况且20年初,美国刚有升级制裁华为的消息,台积电高层就讨论了建立无美生产线的方案,只是觉得离开美国技术当前尚不可以建立较高制程的生产线而不了了之。至于中芯国际,5月15日,美国升级制裁措施,中芯国际单天投资上百亿美元扩建,你觉得这是干什么?这不很清楚吗?
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 楼主| 发表于 2020-06-30 21:43 | 显示全部楼层

RE: 华为芯片如何破局

leene 发表于 2020-06-30 21:40
华为破不了局,也不需要破局。

美国出台了很多制裁措施,但是一个也没有实施,一直都在不断延长豁免时间 ...

只有跪下才能容下吧,别想多了。
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CDer:001114363
发表于 2020-06-30 21:49 超大游击队员 | 显示全部楼层
日月轮光斩 发表于 2020-06-30 21:43
只有跪下才能容下吧,别想多了。

中兴不是跪的很彻底吗,有问题吗?中芯国际和台积电打官司,最后和解也只能出让股份,难道不是也跪了?福建晋华不但跪,而且还死了。

你想的不多,想的是水蜜桃。
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CDer:000413886
发表于 2020-06-30 21:50 | 显示全部楼层
全国产化生产线现阶段只可能由政府主导来建(比如燕东、楚微),要么就是华为自己出资或赞助与中芯国际等合建,毕竟现阶段只有华为有这方面紧迫的需求。

而且若换成国产光刻机那华为的28nm,14nm整套工艺都要重新开发的,很费时间,光刻机不是随便想换就能换的。
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 楼主| 发表于 2020-06-30 21:53 | 显示全部楼层

RE: 华为芯片如何破局

leene 发表于 2020-06-30 21:49
中兴不是跪的很彻底吗,有问题吗?中芯国际和台积电打官司,最后和解也只能出让股份,难道不是也跪了?福 ...

居然把希望放在别人放过你身上,跪下可能放过你,如中兴,也可能不放过你,如福建晋华。不跪可能放过吗?华为可以跪吗?
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 楼主| 发表于 2020-06-30 21:58 | 显示全部楼层

RE: 华为芯片如何破局

havok 发表于 2020-06-30 21:50
全国产化生产线现阶段只可能由政府主导来建(比如燕东、楚微),要么就是华为自己出资或赞助与中芯国际等合 ...

光刻机不同工艺要重新开发?不会吧,那尼康和asml的7纳米光刻机如何用同一工艺的?
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CDer:001166203
发表于 2020-06-30 22:13 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.华为芯片如何破局

破局只能等待,等待,全国发力,成功之日,又有一批发达国家被碾压,当然只能是美的小弟,中国人不被逼一下就不知道自己有多厉害,没办法
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CDer:000413886
发表于 2020-06-30 22:13 | 显示全部楼层

RE: 华为芯片如何破局

日月轮光斩 发表于 2020-06-30 21:58
光刻机不同工艺要重新开发?不会吧,那尼康和asml的7纳米光刻机如何用同一工艺的?

尼康和ASML哪里用同一工艺?华为的麒麟芯片都是以ASML的光刻机为基础进行工艺开发的,台积电和中芯国际都是一票的ASML的光刻机,你让他们换成尼康的光刻机试试还能不能产出同样的芯片?
就算是同一个厂的光刻机,不同的两台之间生产都会有差别,需要一些方法在不同光刻机之间进行同步。就更别说是其他厂的光刻机了
不过SMEE的光刻机是仿ASML的,可能工艺方面的调整工作量会相对小一点。
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CDer:000460643
发表于 2020-06-30 22:24 超大游击队员 | 显示全部楼层
我的观点是
1、别把任何一点希望寄托在台积电上,别人台积电不会为了华为而得罪美国。美国是台积电的股东+最大客户群体+最主要技术来源。
2、也别把希望寄托在中芯国际上,中芯国际现在最重要的任务是搞定7nm并大规模量产,为国内相关的技术提供人才,技术有了才能谈去美国化乃至国产化。中芯国际迟早会被美国制裁的,但是现在还不是和美国硬对硬的时候。中芯国际现在要尽可能的低调,暗度陈仓,努力做好先进技术开发和国产化设备替换,手里有备胎计划也有和美国谈判的资本。
3、华为现在要做的是,努力完成国产化替代,收缩自己的一些业务,把一些目前很难完成的项目雪藏起来,比如麒麟和鲲鹏的高端芯片,但是核心技术人员要保留,等待国产半导体高端设备赶上来。华为应该和国家大基金和广东省政府一起开始搭建自己的生产线,可以先从28nm哪怕40nm这类制程开始入手,不要求全国产化,只要求去美国化就行,逐步培养国产产业链。
4、国家应该开始准备大基金三期四期的工作,以华为产业链为突破口,努力扶持全产业链的升级,从沙子到最后成品交付给消费者的一整套流程都必须要有备份,防止别人卡脖子。到2025年努力做到个别领域世界领先,整体水平达到世界平均水平,部分领域有备份。
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CDer:000783779
发表于 2020-07-01 09:12 超大游击队员 | 显示全部楼层

Re.华为芯片如何破局

很可能几年后华为自己的芯片厂粉墨登场
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CDer:001089626
发表于 2020-07-01 10:38 | 显示全部楼层

RE: 华为芯片如何破局

围观_群众 发表于 2020-06-30 22:24
我的观点是
1、别把任何一点希望寄托在台积电上,别人台积电不会为了华为而得罪美国。美国是台积电的股东+ ...

而且要玩田忌赛马了,用更高效的芯片设计,放在相对低端的工艺,生产出中等的产品。高端那得忍一忍,饥饿营销一下。
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CDer:000010726
发表于 2020-07-01 11:16 超大游击队员 | 显示全部楼层
对方高制程的芯片也不能进入中国市场,要进就要给华为对等加工。
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CDer:000166316
发表于 2020-07-01 11:29 | 显示全部楼层
华为迟早自己亲自下场,
华为现在看待国内供应商的心态套用电影里的一句话:”在座的各位都是垃圾。“
与其指望着他们一起抗,还不如自己上!

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CDer:001167536
发表于 2020-07-01 17:48 超大游击队员 | 显示全部楼层
zjdyxd1 发表于 2020-07-01 11:29
华为迟早自己亲自下场,
华为现在看待国内供应商的心态套用电影里的一句话:”在座的各位都是垃圾。“
与 ...

产线可以自己主导设计搭建,可产线上的各种装备还真就得国产设备商供给,华为的优势不在物理化学相关的领域……但华为可以利用自己对芯片设计的理解助力设备厂的优化迭代
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发表于 2020-07-01 21:06 超大游击队员 | 显示全部楼层
可以先搞EDA 然后借助碳基芯片重新崛起  
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