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美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

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发表于 2019-6-12 17:48 | 显示全部楼层

RE: 美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

娱乐小鱼 发表于 2019-6-10 23:05
华为几乎要靠自己去撑起整个通讯产业链,其他国内厂商也帮不上什么忙,确实太不容易了。
华为公司牛逼的不 ...

这个才是真正重点,很多公司做大以后就遇到发展瓶颈,山头文化、懒惰文化(得过且过)、自满文化(HTC)、利润最大化文化等等都会危害大企业。现在华为更像一支勇猛的军队,纪律严明,有理想,职责分明,执行力爆表。否则,随便一个弱点,就会在这种级别的打击下溃散的。
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发表于 2019-6-12 17:51 超大游击队员 | 显示全部楼层
kukiyi 发表于 2019-6-12 17:32
谁说的?博通的PA就是自己设计,然后找台湾穏懋代工生产的

我说了基本上,当然有例外,博通在手机RF的份额远不如Q家和S家,前两者90%
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发表于 2019-6-12 17:52 | 显示全部楼层

RE: 美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

尘世游人 发表于 2019-6-11 12:07
2~3年之后,再来看吧!

如果真需要那么久,华为早已经无零件可用,也没有软件支持了。年底就见真功!
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发表于 2019-6-12 17:59 超大游击队员 | 显示全部楼层
pyxman 发表于 2019-6-12 17:52
如果真需要那么久,华为早已经无零件可用,也没有软件支持了。年底就见真功!

华为只有一个,不要什么事都要想到,再强也只是孤儿一个。
不知道现在的人能看得懂与听得懂不?就像一个大学生然后还有一群中学生,单个再强很好??
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发表于 2019-6-12 18:25 超大游击队员 | 显示全部楼层
Skywin 发表于 2019-6-12 17:51
我说了基本上,当然有例外,博通在手机RF的份额远不如Q家和S家,前两者90%

q和s的一半也在台湾代工,这个方面国内海威华芯有13所得技术支援,跟台湾差距在一带以内
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发表于 2019-6-12 20:07 超大游击队员 | 显示全部楼层
飞天太阳11 发表于 2019-6-12 18:25
q和s的一半也在台湾代工,这个方面国内海威华芯有13所得技术支援,跟台湾差距在一带以内

指的是GaN吗?
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发表于 2019-6-12 22:00 | 显示全部楼层

RE: 美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

华为是真的给力!
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发表于 2019-6-15 06:22 | 显示全部楼层
这种营销号的文章少看,通篇据说,指出,可能
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发表于 2019-6-15 14:24 | 显示全部楼层

RE: 美国压力下,海思开始直接设计PA芯片!

lizhiling 发表于 2019-6-11 12:15
谷歌肯定感觉到了危机了.现在中国人民众志诚诚,如果华为鸿蒙一出来,就再不怎么好用,绝大多数中国人都会用 ...

因为中国根本就不需要谷歌框架,所以,安卓和鸿蒙都在一条起跑线上,
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